清洗槽用于6/8吋兼容，集成電路制造工藝的最終清洗。配合LOAD and

UNLOAD的上下料，實現(xiàn)干進(jìn)干出，每批次50枚Cassette Type的高效清洗。共有三種工藝槽，三水槽+一個干燥單元：

1個DHF清洗槽、1個OF槽、1個SC-1槽、1個QDR槽、1個SC-2槽、1個QDR槽、1個干燥槽。

設(shè)備功能:

Chemical BATH: 自動換酸，自動洗槽，自動槽內(nèi)配比。

DIW BATH : Pre Flow and After Change Function。

S/D : 6/8 Inch 自動換位，旋干。

機(jī)械手臂:Chuck Open/Close Type，Speed 為可控變動；

Scheduler: 排程計算，實現(xiàn)多批次同時清洗，不發(fā)生Process Over Time。

Safety: Door，TEMP，LEVEL，Exhaust…等等INTERLOCK Safety。

設(shè)備工藝流程:

進(jìn)貨區(qū)(LOAD)→DHF(100:1)→OF 槽→SC-1 槽→QDR 槽→SC-2 槽→QDR 槽→S/D 槽→→出貨區(qū)(UNLOAD)

High WPH Type: AWB200-T。雙Cassette 50 枚/槽。

6/8 inch 兼容Cassette Type。

前面式機(jī)械手臂: ARM-1、ARM-2、ARM-3 共三套。

機(jī)臺上部設(shè)有高效過濾器（FFU)。

工藝技術(shù)指標(biāo):

1. 該設(shè)備應(yīng)實現(xiàn)全自動作業(yè)，可自動過程控制工藝、沖水及干燥全套作業(yè)，

并具備自動供液、自動洗槽、SC1-1槽帶有兆聲；可編程選擇工藝槽及工

藝時間進(jìn)行清洗。

2. 通過DHF/SC-1/SC-2完成最終清洗工藝，對圓片表面沾污及顆粒實現(xiàn)有效

清洗。顆粒要求0.2um，0.16um作為參考，金屬1E10。

3. N2過濾精度：0.01μm 。