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WDS-610機器特點:
1. 該機上部加熱頭和貼裝頭一體化設計,具有自動焊接/自動拆下和自動貼裝功能。
2. 采用觸摸屏人機界面、PLC控制,隨時顯示8條溫度曲線,溫度精確控制在+2度。8段溫度控制,卓越的控溫系統能更好的保證焊接效果。
3. 上下共兩個溫區獨立紅外加熱,第一溫區可同時進行多組多段溫度控制,第二溫區使PCB板大面積預熱,使焊接達到最佳效果。
4. 獨特的pcb支撐設計,防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。
5. 選用高精度K型熱電偶閉環控制,3個外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。
6. 可儲存多組溫度曲線設定,在觸摸屏上隨時進行曲線分析、更改設置。
7. PCB定位采用V字型槽,靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB起到保護作用。
8. 采用大功率橫流風機迅速對PCB板進行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。
9. BGA拆焊完畢具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。
10. 觸摸屏控制上部加熱系統和光學對位裝置,操作方便靈活,確保對位精度控制在0.01mm。
11. 本機采用高精度光學視像對位系統,具有放大縮小功能且自動聚焦,配15〞彩色液晶監視器。自動化程度高,可避免人為作業誤差,對無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達獨特的效果。
12.本機具有超溫報警功能,超溫后會自動切斷加熱。
13.高靈敏度光電開關,設備運作過程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。
WDS-610技術參數:
1 |
總功率 |
3700W |
2 |
上部加熱功率 |
600W |
3 |
下部加熱功率 |
第二溫區3000W |
4 |
電源 |
單相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
5 |
外形尺寸 |
L620×W650×H700mm |
6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整,激光定位燈快速定位。 |
7 |
溫度控制 |
高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環控制(Closed Loop),上下獨立測溫 |
8 |
最大PCB尺寸 |
450×4200mm |
9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
10 |
芯片放大倍數 |
2-50倍 |
11 |
機器重量 |
凈重50kg |