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WDS-610機(jī)器特點(diǎn):
1. 該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì),具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。
2. 采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制,隨時(shí)顯示8條溫度曲線,溫度精確控制在+2度。8段溫度控制,卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。
3. 上下共兩個(gè)溫區(qū)獨(dú)立紅外加熱,第一溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制,第二溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱,使焊接達(dá)到最佳效果。
4. 獨(dú)特的pcb支撐設(shè)計(jì),防止pcb板焊接過程中塌陷引起的不良。
5. 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,3個(gè)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。
6. 可儲(chǔ)存多組溫度曲線設(shè)定,在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。
7. PCB定位采用V字型槽,靈活方便的可移動(dòng)式萬能夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。
8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻,防止PCB板變形,保證焊接效果。
9. BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能,在溫度失控情況下,電路能自動(dòng)斷電,擁有雙重超溫保護(hù)功能。
10. 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置,操作方便靈活,確保對(duì)位精度控制在0.01mm。
11. 本機(jī)采用高精度光學(xué)視像對(duì)位系統(tǒng),具有放大縮小功能且自動(dòng)聚焦,配15〞彩色液晶監(jiān)視器。自動(dòng)化程度高,可避免人為作業(yè)誤差,對(duì)無鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)獨(dú)特的效果。
12.本機(jī)具有超溫報(bào)警功能,超溫后會(huì)自動(dòng)切斷加熱。
13.高靈敏度光電開關(guān),設(shè)備運(yùn)作過程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。
WDS-610技術(shù)參數(shù):
1 |
總功率 |
3700W |
2 |
上部加熱功率 |
600W |
3 |
下部加熱功率 |
第二溫區(qū)3000W |
4 |
電源 |
單相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3 5.2KVA |
5 |
外形尺寸 |
L620×W650×H700mm |
6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整,激光定位燈快速定位。 |
7 |
溫度控制 |
高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環(huán)控制(Closed Loop),上下獨(dú)立測(cè)溫 |
8 |
最大PCB尺寸 |
450×4200mm |
9 |
最小PCB尺寸 |
10×10mm |
10 |
芯片放大倍數(shù) |
2-50倍 |
11 |
機(jī)器重量 |
凈重50kg |