WDS-610機(jī)器特點(diǎn)：

1. 該機(jī)上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接/自動(dòng)拆下和自動(dòng)貼裝功能。

2. 采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示8條溫度曲線，溫度精確控制在+2度。8段溫度控制，卓越的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。

3. 上下共兩個(gè)溫區(qū)獨(dú)立紅外加熱，第一溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第二溫區(qū)使PCB板大面積預(yù)熱，使焊接達(dá)到最佳效果。

4. 獨(dú)特的pcb支撐設(shè)計(jì)，防止pcb板焊接過(guò)程中塌陷引起的不良。

5. 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，3個(gè)外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。

6. 可儲(chǔ)存多組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線分析、更改設(shè)置。

7. PCB定位采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。

8. 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

9. BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。

10. 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置，操作方便靈活，確保對(duì)位精度控制在0.01mm。

11. 本機(jī)采用高精度光學(xué)視像對(duì)位系統(tǒng)，具有放大縮小功能且自動(dòng)聚焦，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。自動(dòng)化程度高，可避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無(wú)鉛工藝和pop封裝等器件返修能達(dá)獨(dú)特的效果。

12.本機(jī)具有超溫報(bào)警功能，超溫后會(huì)自動(dòng)切斷加熱。

13.高靈敏度光電開(kāi)關(guān)，設(shè)備運(yùn)作過(guò)程中可防止加熱頭壓壞PCB主板。

WDS-610技術(shù)參數(shù)：