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WDS-1250返修臺(tái)高端服務(wù)器適用于大型PCB板（如5G通信板）上的各種貼片原件的返修工藝。
WDS-A1200返修臺(tái)概 述
● WDS-A1200是針對(duì)大型工控主板、5G服務(wù)器主板等返修而開發(fā)設(shè)計(jì)的（最大夾板面積1200mmX700mm），全電腦控制。帶有高清光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)，采用紅外+氣體（包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣）混合加熱方式，所有動(dòng)作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動(dòng)完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。
● 獨(dú)立十軸連動(dòng)，10個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所有動(dòng)作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動(dòng)及光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動(dòng)均均可通過電腦控制，操作簡(jiǎn)單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動(dòng)化程度高。
● 加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、對(duì)位、焊接和自動(dòng)拆卸功能；
● 上部風(fēng)頭采用雙通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，出風(fēng)口直徑達(dá)80mm，返修較大尺寸元件時(shí)，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時(shí)可突降50-80度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB升溫快（升溫速率達(dá)10°C/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻。
● 獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可移動(dòng)到PCB上的目標(biāo)芯片。
● 超大底部紅外預(yù)熱平臺(tái)，采用德國(guó)進(jìn)口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達(dá)650*520 mm。當(dāng)返修大尺寸PCB時(shí)，軟件帶有提前預(yù)熱功能，當(dāng)啟動(dòng)設(shè)備時(shí)，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度到達(dá)設(shè)定觸發(fā)值時(shí)，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達(dá)熔點(diǎn)，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。
● X,Y方向移動(dòng)式和整體獨(dú)特設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對(duì)較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，最大夾板尺寸可達(dá)1200*700mm，無返修死角；
● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴；
● 吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小芯片；吸桿帶有吹氣功能，在加熱過程中，可對(duì)BGA表面進(jìn)行降溫，減小BGA表面與錫球位置的溫差，有效保護(hù)芯片不受高溫?fù)p壞。
● 彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟件操作功能，22倍光學(xué)變焦，可返修最大元件尺寸120*120mm；
● 工控一體機(jī)電腦+PLC控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏操作界面。PLC控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測(cè)曲線，可對(duì)測(cè)溫曲線進(jìn)行分析；
● 10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；
● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。
● 配置5個(gè)測(cè)溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能。
● 配備氮?dú)饨尤肟冢赏饨拥獨(dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。
● 吸桿帶有手動(dòng)吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時(shí)對(duì)芯片表面降溫，減小溫差，有效保護(hù)芯片不被高溫?fù)p壞；
● 具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠;
● 可選配觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。
● 觸摸屏工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制；
WDS-1200返修臺(tái)裝置規(guī)格:
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電源 |
Ac220v±10%,50/60hz |
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總功率 |
10400W |
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加熱器功率 |
上部熱風(fēng)加熱，最大1200W |
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下部熱風(fēng)加熱，最大1200W |
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底部紅外預(yù)熱，最大8000w |
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pcb定位方式 |
V字型卡槽+萬能夾具 |
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溫控方式 |
高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精度可達(dá)±1度； |
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電器選材 |
觸摸屏工控一體機(jī)電腦+溫度控制模塊＋plc＋伺服驅(qū)動(dòng)器 |
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適用PCB尺寸 |
Max1200×700mm Min 10×10 mm |
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適用芯片尺寸 |
Max120×120mm Min 0.6×0.6mm |
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適用pcb厚度 |
0.3-8mm |
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對(duì)位系統(tǒng) |
光學(xué)菱鏡+高清工業(yè)相機(jī) |
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貼裝精度 |
±0.01mm |
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測(cè)溫接口 |
5個(gè) |
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貼裝最大荷重 |
300G |
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錫點(diǎn)監(jiān)控 |
外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程 |
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喂料裝置 |
自動(dòng)接喂料裝置 |
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外形尺寸 |
L1350×W1300×H1920mm |
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機(jī)器重量 |
約650kg |
