BGA返修臺WDS-620光學對位pcb芯片拆焊臺

WDS-620返修臺特點介紹：

● 獨立三溫區控溫系統：

① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，發熱板可獨立控制發熱。

② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。

③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線看穿功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線看穿、設定和修正；

●光學對位系統：采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。

● 多功能人性化的操作系統

① 采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。

②  X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01mm。

● 優越的安全保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能.

WDS-620產品規格及技術參數

● 優越功能：該機可更具不同大小BGA芯片生成相應的溫度曲線。

● 電 源: AC 220V±10％ 50/60Hz

● 總功率： Max 5200W

● 加熱器功率： 上部溫區1200W 下部溫區1200W紅外溫區 2700W

● 電氣選材：驅動馬達+PLC智能溫度控制器＋真彩觸摸屏

● 溫度控制：K型熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±1℃

● 查找方式：激光查找燈+V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置萬能夾具

● PCB 尺寸: Max 450×390mm Min 10×10 mm

● 適用芯片: Max 80×80mm Min 1×1 mm

● 外形尺寸：L650×W630×H850mm

● 測溫接口：1個

● 機器重量：60kg

● 外觀顏色：白色+藍色