1.概述

WDS-780是一種帶光學(xué)對(duì)位元系統(tǒng)（上為熱風(fēng)·下為熱風(fēng)+紅外混合加熱）精密拆裝一體化，用於拆焊各類封裝形式晶片的返修工作站。

2.產(chǎn)品描述

2.1產(chǎn)品特點(diǎn)

●流線型外觀設(shè)計(jì)，美觀大方，同時(shí)節(jié)省空間；

●熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)拆焊功能，無(wú)須外接氣源；

●上下部熱風(fēng)頭為新型一體化加熱方式，具有紅外、熱風(fēng)混合加熱特點(diǎn)，升溫速率快，可使被拆B(yǎng)GA和周邊BGA產(chǎn)生較大的溫差，在拆焊過(guò)程中不影響到周邊BGA，此功能最適合晶片與晶片間距離小的電子元件;對(duì)腳座快速加熱焊接提高成功率。

● 底部紅外，三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱.加熱時(shí)間和溫度全部在觸摸屏上顯示；

● 移動(dòng)式底部預(yù)熱面積大，PCB夾具可X,Y軸靈活調(diào)節(jié)，最大夾板尺寸可達(dá)560*560mm；

● 底部強(qiáng)力橫流風(fēng)扇製冷，降溫迅速可靠；

● 彩色高清光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng),具分光雙色、無(wú)線遙控·放大，含色差分辨裝置，自動(dòng)對(duì)焦、軟體操作功能，可返修最大BGA尺寸80*80mm，可返修最小BGA尺寸0.8*0.8mm;

● 嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)介面。PLC控制，即時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測(cè)曲線，可對(duì)測(cè)溫曲線進(jìn)行分析；

● 內(nèi)置真空泵，Φ角度60°旋轉(zhuǎn)，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；

● 吸嘴可自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克範(fàn)圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對(duì)較小晶片；

● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易於更換，可360°任意角度定位。

● 彩色光學(xué)視覺(jué)系統(tǒng)由電機(jī)自動(dòng)移動(dòng)。

● 採(cǎi)用帶萬(wàn)能可調(diào)治具完成自動(dòng)取放晶片功能。可提高返修產(chǎn)量。

● 配置測(cè)溫埠，具有即時(shí)溫度監(jiān)測(cè)與分析功能。

●具有選配功能：

1、可使加熱區(qū)域和相鄰區(qū)域產(chǎn)生持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)的30°C溫差，更好地保護(hù)周邊較小BGA不達(dá)到熔點(diǎn)。此功能針對(duì)手機(jī)、筆記本

2.規(guī)格

設(shè)備型號(hào)WDS-780

2、最大PCB尺寸：W10*D10~W560*D560mm

3、PCB厚度：0.8~5mm

4、適用晶片：0.8*0.8~80*80mm

5、適用晶片最小間距：0.15mm

6、貼裝最大荷重： 150g

7、貼裝精度：±0.01mm

8、PCB定位方式：萬(wàn)能夾具+激光定位燈

9、工作臺(tái)微調(diào)： 前後±10mm,左右±10mm

10、溫度控制方式：K型熱電偶、閉環(huán)控制

11、下部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W

12、上部熱風(fēng)加熱：熱風(fēng)1200W

13、底部預(yù)熱：紅外3000W

14、使用電源：?jiǎn)蜗?20V、50/60Hz

15、機(jī)器尺寸：L860*W930*H900mm

16、機(jī)器重量：約100KG