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WDS-880 ?BGA返修臺的主要特點:?
●獨立三溫區控溫系統
上下溫區為熱風加熱,IR預熱區為紅外加熱,上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱,并可在底部IR預熱區內手動X、Y方向自由移動;溫度精確控制在±1℃,上下部發熱器可同時設置6段溫度控制;IR預熱區可依實際要求調整加熱面積,使PCB板受熱均勻。 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱,同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱,能完全避免在返修過程中PCB板的變形;通過選擇可獨使用上部溫區或下部溫區,并自由組合上下發熱體能量。
●?該機選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示七條溫度曲線和存儲100組用戶數據,且可用U盤拷貝儲存上萬組數據,并具有瞬間曲線看穿功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測,可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行看穿和校對。
●精準的光學對位系統
采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統,具有分光、放大、縮小和微調功能,并配有自動色差分辨和亮度調節裝置,可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。自動化程度高,完全避免人為作業誤差,對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到最佳的效果,完全可適應無鉛制程要求。
●多功能人性化的操作系統
采用高清觸摸屏人機界面,該界面可設置“調試界面”和“操作界面”,以防作業中誤設定;上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計,絲桿傳動,Z軸運動為松下伺服控制系統,可精確控制對位點與加熱點,能自動識別吸料和貼裝高度,具有自動焊接和自動拆焊功能;啟動后隨時間推移,在觸摸屏內顯示3條溫度曲線,溫度精確控制在±1℃,加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規格鈦合金BGA風嘴,該風嘴可360°任意旋轉,易于安裝和更換。
●?對位系統采用搖桿控制,可通過手動搖桿來控制光學系統的前后左右移動,全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況,杜絕“觀測死角”的遺漏問題;X、Y軸和R角度均采用千分尺微調,對位精確,精度可達±0.01mm。配有+形紅外激光快速查找,查找后自動鎖定。
●?可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點,并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線看穿、設定和修正;同時該機不需依靠外接裝置(電腦)即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和看穿曲線。
●??PCB板查找采用V字型槽,查找快捷、方便、準確,滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的查找;配靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用,防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形,確保維修工件的成功率,能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
●優越的安全保護功能本機經過CE認證,設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置;并加裝鈦合金的防護網,防止灼傷人手和物件掉落;在焊接或拆焊完畢后具有報警功能,在溫度失控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護,防止任意修改等多項安全保護及防呆功能,具有優越的安全保護功能,確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。
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WDS-880BGA返修臺技術參數:
總功率 |
9800W |
上部加熱功率 |
1200W |
下部加熱功率 |
1200W |
紅外加熱功率 |
7200W(3600W受控) |
電源 |
兩相220V、50/60Hz |
查找方式 |
V字型卡槽固定PCB,激光查找燈快速查找,通過搖桿操控馬達可隨意移動X、Y軸 |
溫度控制 |
高精度K型熱電偶(Ksensor)閉環控制(Closed Loop),上下獨立測溫?溫度控制精度可達±1度; |
電器選材 |
松下PLC+松下伺服系統+8寸真彩觸摸屏+高精度智能溫度控制模塊 |
最大PCB尺寸 |
700*650mm |
最小PCB尺寸 |
10*10mm |
測溫接口數量 |
4個 |
芯片放大縮小范圍 |
2-50倍 |
PCB厚度 |
0.5--8mm |
適用芯片 |
0.8*0.8~80*80mm |
適用芯片最小間距 |
0.15mm |
貼裝最大荷重 |
?1000g |
貼裝精度 |
±0.01mm |
機器尺寸 |
990*790*1100mm |
機器重量 |
約180KG |