機(jī)器特點(diǎn)：
1.??? 該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面、PLC控制，隨時(shí)顯示三條溫度曲線，溫度**控制在+1度。
2.??? 6段溫度控制，分別可以設(shè)定預(yù)熱、保溫、升溫、焊接1、焊接2、降溫**的控溫系統(tǒng)能更好的保證焊接效果。
3.??? 可儲(chǔ)存1-100組溫度曲線設(shè)定，在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行曲線看穿、更改設(shè)置。
4.??? 上下共三個(gè)溫區(qū)獨(dú)立加熱**溫區(qū)，第二溫區(qū)可同時(shí)進(jìn)行多組多段溫度控制，第三溫區(qū)使PCB板全面預(yù)熱，以達(dá)到**焊接效果。加熱溫度、時(shí)間、斜率、冷卻、報(bào)警全部在觸摸屏顯示。
5.??? 選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)。
6.??? BGA拆焊完畢具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。
7.??? 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。
8.??? PCB查找采用V字型槽，靈活方便的可移動(dòng)式**夾具對(duì)PCB起到保護(hù)作用。
9.??? 觸摸屏控制上部加熱系統(tǒng)和光學(xué)對(duì)位裝置，操作方便靈活，確保對(duì)位精度控制在0.01-0.02mm。
10.上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)焊接和自動(dòng)貼裝功能，配有多種規(guī)格BGA風(fēng)咀，易于更換，特殊要求可訂做。
11.采用高精度光學(xué)視像對(duì)位系統(tǒng)，具分光放大和微調(diào)功能，配15〞彩色液晶監(jiān)視器。
自動(dòng)化程度高，完全避免人為作業(yè)誤差，對(duì)無(wú)鉛工藝和雙層BGA等器件返修能達(dá)到**的效果。
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技術(shù)參數(shù)：
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1
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總功率
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5700W
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2
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上部加熱功率
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800W
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3
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下部加熱功率
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第二溫區(qū)3300W，第三溫區(qū)1200W
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4
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電源
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相(Single Phase)AC 220V±10 50Hz±3? 5.4KVA
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5
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外形尺寸
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L850×W750×H710mm (不包括顯示支架)
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6
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查找方式
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V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整
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7
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溫度控制
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高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測(cè)溫
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8
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最大PCB尺寸
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580×460mm
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9
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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10
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芯片放大倍數(shù)
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10-100倍
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11
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機(jī)器重量
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凈重85kg
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