智誠(chéng)精展bga返修臺(tái)芯片焊接wds-550三溫區(qū)廠家直銷

WDS-550BGA返修臺(tái)特點(diǎn)：

1、采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速查找動(dòng)作，具有較高的查找精度和快捷的操作性.
2、該機(jī)采用高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲(chǔ)多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù).開機(jī)密碼保護(hù)和修改功能,工作時(shí)溫度以曲線的方式將數(shù)據(jù)反應(yīng)到觸摸屏內(nèi)顯示;
3、采用三溫區(qū)獨(dú)立加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度，上部加熱頭自動(dòng)化，可自動(dòng)拆下BGA芯片；第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整出功率.
4、熱風(fēng)嘴可360°旋轉(zhuǎn).底部紅外發(fā)熱器可使PCB板受熱均勻.
5、選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè).PCB板查找采用V字形槽，靈活方便的可移動(dòng)式萬(wàn)能夾具對(duì)PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
6、采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對(duì)PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率.同時(shí)內(nèi)置真空泵，加熱頭內(nèi)部裝有真空吸桿，無(wú)需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)；

7、焊接工作完畢具有報(bào)警提示功能。
8、本機(jī)經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動(dòng)斷電保護(hù)裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會(huì)自動(dòng)切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護(hù)功能.

WDS-550BGA返修臺(tái)技術(shù)參數(shù)：