智誠精展半自動光學bga返修臺wds-600拆焊臺

WDS-600 BDA返修臺特點介紹：

1：外形結構：上部加熱頭和對位系統化設計，拆焊芯片較為方便，該機采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、自動對焦功能，病配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度，配15”高清液晶顯示器，可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片紅外線激光對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線看穿、設定和修正；

WDS-620產品規格及技術參數

●電源: AC 220V±10％ 50/60Hz

●總功率： Max 4800W

●加熱器功率：上部溫區800W 下部溫區1200W紅外溫區 2700W

●電氣選材：驅動馬達+PLC智能溫度控制器＋真彩觸摸屏

●溫度控制：K型熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±1℃

●查找方式：激光查找燈+V型卡槽，萬能夾具

● PCB 尺寸: Max 390×380mm Min 10×10 mm

●適用芯片: Max 1-4mm

●外形尺寸：L600×W680×H840mm

●測溫接口：1個

●機器重量：60kg

●外觀顏色：白色+藍色