WDS-550BGA返修臺特點(diǎn)：
l 該機(jī)采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細(xì)微調(diào)或快速定位動作，具有較高的定位精度和快捷的操作性.
l 該機(jī)采用高清觸摸屏人機(jī)界面，PLC控制，可存儲多組用戶溫度曲線數(shù)據(jù);
l 獨(dú)立三溫區(qū)加熱，上下溫區(qū)熱風(fēng)加熱，底部溫區(qū)紅外加熱，溫度精確控制在±2度；
l 優(yōu)越功能：上部加熱頭全自動化，可全自動拆下BGA芯片；第二溫區(qū)可上下調(diào)節(jié)，上下部發(fā)熱器可同時(shí)設(shè)置多段溫度控制. IR預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率.
l 優(yōu)越功能：該機(jī)風(fēng)量輸出，根據(jù)軟件控制百分比輸出，可跟隨不同小心的芯片溫度曲線并保存相應(yīng)的風(fēng)量百分比；相對同行業(yè)的旋鈕調(diào)節(jié)方式要高幾個(gè)檔次；
l 該設(shè)備采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制,外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測.PCB板定位采用V字形槽，靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護(hù)作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應(yīng)各種BGA封裝尺寸的返修.
l 采用大功率橫流風(fēng)機(jī)迅速對PCB板進(jìn)行冷卻，提高工作效率. 同時(shí)內(nèi)置真空泵，加熱頭內(nèi)部裝有真空吸桿，無需人工拆下BGA芯片，拆下BGA芯片可完全實(shí)現(xiàn)自動；焊接工作中，具有提前報(bào)警提示功能。
l 本機(jī)經(jīng)過CE認(rèn)證，設(shè)有急停開關(guān)和異常事故自動斷電保護(hù)裝置.在溫度失控情況下，加熱控制器會自動切斷溫控模塊電源，使加熱停止，擁有雙重超溫保護(hù)功能.
l 該機(jī)具有激光快速定位功能，方便我們操作員快速定位需要返修芯片的位子；
l 監(jiān)控功能：該機(jī)在加熱的時(shí)候，具有加熱指示燈輸出指示，可以很直觀的去判斷我們的加熱區(qū)是否在工作；
WDS-550BGA返修臺技術(shù)參數(shù)：
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總功率
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4800W
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上部加熱功率
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800W
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下部加熱功率
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1200W
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下部紅外加熱功率
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2700W（1200W受控）
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電源
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單相(Single Phase) AC 220V±10 50Hz
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定位方式
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V字型卡槽+萬能夾具+激光定位燈快速定位。
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溫度控制
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高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨(dú)立測溫 溫度精度可達(dá)正負(fù)2度；
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電器選材
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高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器
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最大PCB尺寸
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420×370mm
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最小PCB尺寸
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10×10mm
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測溫接口數(shù)量
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1個(gè)
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PCB厚度
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1-6mm
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適用芯片
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1mm-6cm
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外形尺寸
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630×630×750mm
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機(jī)器重量
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凈重50kg
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