1.概述

1.1 設備概況：

主要功能：本設備主要手動搬運方式，通過對硅片腐蝕、漂洗、等方式進行處理，從而達到一個用戶要求的效果。

1.1.1 設備名稱：KOH ?Etch

1.1.2 設備型號：CSE-SC-NZD254

1.1.3 整機尺寸(參考)：自動設備約2500mm（L）×1800mm(W)×2400mm(H)；

1.1.4 被清洗硅片尺寸： 2--6寸（25片/籃）

1.1.5 設備形式:室內(nèi)放置型;

1.1.6 操作形式：手動

1.2 設備組成

該設備主要由清洗部分、抽風系統(tǒng)及電控部分組成

設備走向：方案圖按 “左進右出”方式，另可按要求設計“右進左出”方式；

1.3 設備描述

l? 此裝置是一個全自動的處理設備。

l? 8.0英寸大型觸摸屏(PROFACE/OMRON)顯示 / 檢測 / 操作

l? 每個槽前上方對應操作按鈕，與觸摸屏互相配合

l? 主體材料：德國進口10mmPP板，優(yōu)質(zhì)不銹鋼骨架，外包3mmPP板防腐；

l? 臺面板為德國10mm PP板；

l? DIW管路及構件采用日本進口clean-PVC管材，需滿足18MW去離子水水質(zhì)要求，酸堿管路材質(zhì)為進口PFA/PVDF；

l? 采用國際標準生產(chǎn)加工，焊接組裝均在萬級凈化間內(nèi)完成;

l? 排風：位于機臺后上部

l? 工作照明：上方防酸照明

l? 三菱、歐姆龍 PLC控制。

l? 安全考慮：

1. 設有EMO(急停裝置)，

2. 強電弱點隔離

3. 所有電磁閥均高于工作槽體工作液面

4. 電控箱正壓裝置（CDA Purge）

5. 設備三層防漏? 樓盤傾斜?? 漏液報警? 設備整體置于防漏托盤內(nèi)

6. 排放管路加過濾裝置

l? 所有槽體折彎成型，可有效避免死角顆粒;

二、設備結構及主要工藝概況

2.1外形結構圖：見圖紙

2.2臺面布局圖：操作臺面高度為850mm，適合于身高為1550到1800mm人員操作。

2.3各槽位主要技術工藝：