半導(dǎo)體劃片刀 晶圓切割刀片 金剛石切割刀片

深圳天力士（TANISS）有限公司，16年來(lái)一直致力于晶圓劃片刀的研發(fā)與應(yīng)用。
產(chǎn)品品質(zhì)不斷提高，為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。
產(chǎn)品已銷(xiāo)往國(guó)內(nèi)外幾百家企業(yè)，并得到了客戶(hù)的青睞與信任。
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主要適用范圍：硅（矽）晶圓、砷化鎵、磷化鎵、藍(lán)寶石、LED陶瓷基板、QFN、BGA、PCB等環(huán)氧樹(shù)脂板的切割與開(kāi)槽。