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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 智誠精展 | ||
| 產品名稱 | 精密全自動光學BGA返修臺 | ||
| 產品型號 | WDS-900 | ||
| 功能優勢 | 全方位觀測杜絕觀測死角 | ||
| 實現元器件 的精確貼裝；自動對位，貼裝無需重復對位，雙搖桿電動控制 | |||
| 操作簡單、方便 | |||
| 工作類型 | 光學對位系統 | ||
| 產品規格 | L970×W700×H1400mm | ||
| 使用范圍 | 本機適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP | ||
| CCGA | |||
| BGA | |||
| QFN | |||
| CSP | |||
| LGA | |||
| Micro SMD | |||
| MLF | |||
| 最大PCB 尺寸 | W750*D620mm | ||
| PCB 厚度 | 0.5～10mm | ||
| 適用芯片 | 1*1～100*100mm | ||
| 貼裝精度 | ±0.01mm | ||
| PCB 定位方式 | 外形或定位孔 | ||
| 溫度控制方式 | K 型熱電偶、閉環控制 | ||
| 底部預熱 | 紅外?9000W | ||
| 使用電源 | 三相?380V、50/60Hz | ||
| 機器尺寸 | L950*W1150*H1700mm(不含支架) | ||
| 機器重量 | 約?350KG | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
