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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
|---|---|---|---|
| 型號 | WDS-750 | ||
| 最小包裝量 | 散裝 | ||
| 產(chǎn)品規(guī)格 | L650×W630×H850mm | ||
| 使用范圍 | 適用于(BGA、QFN、PGA、POP、PLCC、TQFP、TSOP...)等多種貼片器件返修 | ||
| 工作類型 | 光學BGA返修臺 | ||
| 電源 | Ac220v±10％ | ||
| 50/60hz | |||
| 功能優(yōu)勢 | 帶有5種工作模式，分別為：拆卸、焊接、貼裝、半自動、手動五個模式 | ||
| 總功率 | 5200W | ||
| pcb定位方式 | V字型卡槽 萬能夾具 激光定位燈快速定位 | ||
| 溫控方式 | 高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨立測溫，溫度精度可達正負2度 | ||
| 電器選材 | 高靈敏觸摸屏 溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進驅(qū)動器 | ||
| 適用PCB尺寸 | Max470×380mm Min 10×10 mm | ||
| 適用芯片尺寸 | ?Max70×70mm Min 1×1 mm | ||
| 適用pcb厚度 | 0.3-5mm | ||
| 對位系統(tǒng) | 光學菱鏡 高清工業(yè)相機 | ||
| 測溫接口 | 1個 | ||
| 貼裝最大荷重 | 150G | ||
| 錫點監(jiān)控 | 可選配外接攝像頭監(jiān)控焊接過程中錫球熔化過程 | ||
| 品牌 | 智誠精展 | ||
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