HY-2200型全數(shù)字智能超聲波探傷儀采用國(guó)際先進(jìn)的數(shù)字集成和人工智能技術(shù)，全進(jìn)口器件SMT技術(shù)組裝，顯示器件為最新高速高亮6.5英寸TFT真彩顯示器，各項(xiàng)性能指標(biāo)均達(dá)到或超過(guò)國(guó)際先進(jìn)水平；該儀器用于檢測(cè)各種材料內(nèi)部的缺陷，如鋼、銅、鋁、硬質(zhì)合金、鑄件、有機(jī)玻璃、復(fù)合材料、和焊縫等等，可有效檢測(cè)出氣孔、裂紋、疏松、夾雜、未焊透等缺陷，功能全面實(shí)用，是真正的筆記本式數(shù)字超聲波探傷儀。
功能特點(diǎn)：
l 超薄掌上型結(jié)構(gòu)（僅厚45mm），攜帶方便；全中文觸摸式鍵盤(pán)，操作過(guò)程中文提示，簡(jiǎn)單培訓(xùn)即可熟練掌握。儀器內(nèi)置中文漢字輸入法，可直接編寫(xiě)探傷報(bào)告，使探傷結(jié)果更具權(quán)威性。
l 儀器性能自動(dòng)測(cè)定，可測(cè)試探頭K值和材料聲速。
l 系統(tǒng)各顯示參數(shù)顏色可調(diào)，強(qiáng)光下可見(jiàn)，弱光里可視，保證各種光線(xiàn)條件下正常工作，沒(méi)有看不見(jiàn)的。
l 十個(gè)獨(dú)立探傷通道，可存儲(chǔ)十套探傷參數(shù)，F(xiàn)LASH RAM存儲(chǔ)器存儲(chǔ)各通道參數(shù)，永久不丟數(shù)據(jù)。
l 內(nèi)置多種常用標(biāo)準(zhǔn)，如GB11345、JB4730、ASM等標(biāo)準(zhǔn)，也可根據(jù)實(shí)際工件（如焊縫、鍛件、鑄件、管材、板材、車(chē)軸、車(chē)輪、小管徑等）生成自定義探傷工藝，現(xiàn)場(chǎng)探傷無(wú)需攜帶試塊
l DAC、AVG、曲線(xiàn)自動(dòng)生成，可進(jìn)行補(bǔ)償與修正，曲線(xiàn)隨增益自動(dòng)浮動(dòng)，隨聲程自動(dòng)擴(kuò)展。
l 缺陷回波參數(shù)（距離、水平、垂直、波幅、dB當(dāng)量）實(shí)時(shí)顯示。
l 焊縫剖面模擬缺陷位置顯示.
l 自動(dòng)計(jì)算鍛件靈敏度及當(dāng)量值。
l 進(jìn)波門(mén)、失波門(mén)、DAC門(mén)、AVG門(mén)閘門(mén)定位聲光報(bào)警，門(mén)位、門(mén)寬和門(mén)高可任意調(diào)節(jié)。
l 1000幅探傷數(shù)據(jù)存貯，可完成屏幕拷貝和存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的打印（支持噴墨打印）或計(jì)算機(jī)通訊RS232C（支持 Windows9X/XP），波形可粘貼到用戶(hù)自定義文檔或表格，檢測(cè)報(bào)告更為實(shí)用，超聲探傷真正實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)管理。
l 重量輕，體積小，帶電池僅1.5Kg，超長(zhǎng)工作時(shí)間，使用進(jìn)口高效無(wú)記憶鋰電池，自動(dòng)保護(hù)充電。
技術(shù)參數(shù)：
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增益范圍 |
110dB |
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頻帶寬度 |
0.4~20.0MHz |
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探測(cè)范圍 |
0.1~7000.0mm |
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靈敏度余量 |
>62dB（深200mmφ2平底孔） |
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分辨率 |
>40dB |
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動(dòng)態(tài)范圍 |
>36dB |
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水平線(xiàn)性 |
<0.1% |
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垂直線(xiàn)性 |
<3% |
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噪聲電平 |
10 %
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衰減誤差 |
＜±1dB/12dB |
