半自動錫膏印刷機

◆ 由步進馬達帶動絲桿及滑軌垂直升降工作臺，可實現由程式控制離板速度；
◆ PCB與鋼絲貼近距離，可實現0.3mmQFP細間距印刷；
◆ 手動調整X，Y及角度可得到±0.02mm的定位精度，適合高精度、中產量生產；
◆ 左右同步驅動刮刀動作，使刮刀及鋼絲壽命更長，印刷可靠性更高；
◆ 可調鋼絲框架，方便改變鋼絲尺寸，可使用不同大小鋼絲；
◆ 四點式鋼絲固定方式使印刷重復精度更高；

1、雙面印刷：磁性、可活動的頂針設計，實現雙面自由的印刷。
2、雙重定位：工作臺采用板邊定位和MARK點原點雙定位模式。
3、全自動微調：面板按鍵進行自動微調PCB板對位。
4、可視鏡頭，可選配可視鏡頭、LED視頻，放大PCB板對位的精確性。
5、慢速脫板：煌牌在脫板設計上獨家采用微分步進馬達驅動，有效保障因快速脫板而帶走錫膏，形成橋接而造成短路，保障印刷的質量。
6、鋼網固定架可自由自由調整大小、伸縮位置，工作臺設置可微調按鍵。
7、在離板和印刷上均采用微分步進馬達驅動，特點是工作穩定，印刷品質好。
8、觸摸屏操控，基本操作智能化。
9、878mm(L) X850mm(W) X1100mm(H)