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---PCB板上的元件從開始到最后進(jìn)行波峰焊焊接，歷時(shí)較長(zhǎng)，而且其他工藝較多，元件的固定尤為重要。PCB 板上廣泛使用膠體進(jìn)行元件固定、引線搭接、保形涂料以及元件密封，主要作用如下：
1）在制造過程起輔助作用，如在元件完全焊接前臨時(shí)固定元件；
2）在產(chǎn)品服務(wù)期限內(nèi)，能減輕焊接部位的應(yīng)力以防止電子連接的過早損壞；
3）防止元件連接受環(huán)境振動(dòng)的影響而引線位置移動(dòng)，起結(jié)構(gòu)上的粘結(jié)作用；
4）防止元件受到環(huán)境的損壞和腐蝕。
微電子封裝工業(yè)中包含多種流體點(diǎn)膠技術(shù)，一般用來完成點(diǎn)、線、面（涂敷）以及簡(jiǎn)單圖案的點(diǎn)膠，點(diǎn)膠技術(shù)主要用在芯片固定、倒扣封裝、表面涂層等。 |
