白光900M烙鐵頭

900M烙鐵頭系列產(chǎn)品特點及規(guī)格:

900M烙鐵頭系列型號：
900M-T-RT、900M-T-R、900M-T-K、900M-T-SI、900M-T-I、900M-T-S11、
900M-T-4CF、900M-T-4C、900M-T-S10、900M-T-3CF、900M-T-3C、
900M-T-2CF、900M-T-2C、900M-T-1.5CF、900M-T-1CF、900M-T-1C、
900M-T-0.8C、900M-T-0.5C、900M-T-H、900M-T-1.8H、900M-T-2LD、
900M-T-1.2LD、900M-T-S3、900M-T-3.2D、900M-T-2.4D、
900M-T-1.6D、900M-T-1.2D、900M-T-0.8D、900M-T-S4、
900M-T-SB、900M-T-BF2、900M-T-B
   本烙鐵頭適用于900M 、900M-ESD、907、907-ESD、933焊臺

900M烙鐵頭系列特點:
1、原材料采用無氧銅制作，導熱快；
2、外型采用特殊機械和工藝制作，尺寸精準；
3、走錫流暢，壽命超過5萬焊點；
4、采用最新電鍍工藝，保證特殊耐蝕合金層厚度達到1毫米,焊接壽命超過30000-50000點；
5、產(chǎn)品認證情況：本產(chǎn)品符合歐盟認證，各項化學元素都能達到環(huán)保要求，具有SGS環(huán)保認證報告；
 
900M系列烙鐵頭型號特點:
I型特點：
烙鐵頭尖端細小。
應用范圍：適合精細之焊接，或焊接空間狹小之情況，也可以修正焊接芯片時產(chǎn)生之錫橋。

B型/LB型特點：
（圓錐形）
B型烙鐵頭無方向性，整個烙鐵頭前端均可進行焊接。 LB型是B型的一種，形狀修長。能在焊點周圍有較高身之元件或焊接空間狹窄的焊接環(huán)境中靈活操作。
應用范圍：適合一般焊接，無論大小之焊點，也可使用B型烙鐵頭。
 
D 型/LD型特點：
（一字批咀形）
用批咀部份進行焊接。
應用范圍：適合需要多錫量之焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊墊大的焊接環(huán)境。
 
C型/CF型特點：
（斜切圓柱形）
用烙鐵頭前端斜面部份進行焊接，適合需要多錫量之焊接。CF型烙鐵頭只有斜面部份有鍍錫層，焊接時只有斜面部份才能沾錫，故此沾錫量會與C型烙鐵頭有所不同，視乎焊接之需要而選擇。
應用范圍：Ｃ型烙鐵頭應用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗端子，焊墊大的情況適用。 0.5C, 1C/CF, 1.5CF等烙鐵頭非常精細，適用于焊接細小元件，或修正表面焊接時產(chǎn)生之錫橋，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C/2CF, 3C/3CF型烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，齒距較大之SOP及QFP也可以使用 4C/4CF,適用于粗大之端子，電路板上之接地。
 
K型特點：
使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。
應用范圍：適用于SOJ, PLCC, SOP, QFP，電源,接地部份元件，修正錫橋，連接器等焊接。
 
H型特點：
鍍錫層在烙鐵頭的底部。
應用范圍：適用于拉焊式焊接齒距較大的SOP，QFP。
 
如何選擇
一、大小：
    1、焊點之大小：跟據(jù)焊點之大小選擇合適的烙鐵頭能使工作更順利。烙鐵頭太小，溫度不夠。太大，會有大量的焊錫溶化，錫量控制困難；
    2、焊點密集程度：在較密集的電路板上進行焊接，使用較細的烙鐵頭能減低錫橋之形成機會。
二、形狀：
    1、焊接元件的種類：不同種類之電子元件，例如電阻，電容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙鐵頭之配合以提高工作效率；
    2、焊點接觸之容易程度：如焊點位置被一些較高之電子元件圍繞而難于接觸，可使用形狀較長及細之烙鐵頭；
    3、錫量需要：需要較多錫量，可使用鍍錫層表面面積較大之烙鐵頭。

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