|
|
HL-無氰堿銅電鍍工藝 東莞堿銅光亮劑批發-東莞填平快堿銅無氰添加劑廠家
電話:13580825571 張萍香 QQ:420118694
一、東莞HL-無氰堿銅鍍液配制
1、在干凈的鍍槽中加入1/2配液體積的純水,再加所需量的開缸劑CU;
2、加入所需量的促進劑E,加熱至50-55℃;
3、不斷攪拌狀態下加入40g/L的碳酸鉀,調整pH至工作范圍;
4、加純水至所需體積,攪拌均勻即可試鍍。
二、東莞HL-無氰堿銅設備要求
銅陽極:采用無氧電解銅板或銅球,最好是5x5或10x10cm規格的無氧電解銅板。使用前必須用5%硫酸與1—2%雙氧水混合溶液浸泡,以完全去除陽極表面的氧化皮。
不溶性陽極:可以采用304、316不銹鋼或高純石墨。
陽極/陰極面積比:1.5-1:1。
陽極袋:可采用棉絳或聚丙烯質地的陽極袋,使用前應用5-10%稀硫酸徹底浸泡24小時后用水清洗干凈。使用過程中(如使用陽極袋)應定期用5%-10%硫酸清洗陽極袋,以保證表面清潔。根據實際情況亦可不加陽極袋。
活性炭:只可采用含硫量低于0.5%的活性炭粉。
過濾:采用濾紙壓板式過濾機,5-6個循環/小時,使用前需要用5-10%稀硫酸循環過濾2-4小時。過濾機內活性炭可按0.2-0.4g/L的量加入循環過濾,最好每天更換一次。亦可采用濾芯式過濾機過濾,濾芯密度1微米。
加熱:采用聚四氟乙烯、不銹鋼或鈦加熱器。
鍍槽:采用鋼襯橡膠、聚氯乙烯或聚丙烯塑料。新槽用前應用2%的氫氧化鈉溶液浸泡兩天,然后再用5-10%的稀硫酸浸泡24小時以上,并用水清洗干凈。
pH控制:用酸度計精確測量pH值,如pH值過低,可用40%的氫氧化鉀溶液調整,如pH值過高,可用10%的硫酸溶液調整。
注意:凡曾用氰化鍍的所有相關設備必須用3%的雙氧水與1-2%的硫酸混合溶液沖洗,以完全消除殘余氰根離子對鍍液的影響。