高走位SGS堿銅光亮劑研制應(yīng)用-東莞浩倫電鍍光亮劑

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產(chǎn)品詳細(xì)說明

HL-無氰堿銅電鍍工藝高走位SGS堿銅光亮劑研制應(yīng)用-東莞浩倫電鍍光亮劑

電話：13580825571 張萍香 QQ:420118694

一、高走位SGSHL-無氰堿銅性能特點(diǎn)

1．可直接于鋼鐵、黃銅上滾或掛鍍以及鋅壓鑄件和浸鋅后的鋁件掛鍍；

2．不含劇毒氰化物，對(duì)環(huán)境和操作者無危害；

3．在低電流密度區(qū)具有極佳的分散及覆蓋性能；

4．鍍層柔軟致密，無孔隙，附著力優(yōu)良。

二、高走位SGSHL-無氰堿銅操作條件

組成		范圍	最佳值
開缸劑CU ml/L	鐵件	150-250	200
	鋁合金、鋅合金	125-200	150
促進(jìn)劑E ml/L	鐵件	80-120	100
	鋁合金、鋅合金	80-120	80
碳酸鉀（g/L）		30-50	40
金屬銅（g/L）		4.5-9.0	7.2
pH		9.2-10.5	9.8
溫度		50-60℃	55℃
陰極電流密度A/dm²		0.5-3.0	1.0
電壓		1-6V
攪拌		須采用低壓、大容量強(qiáng)有力的空氣攪拌系統(tǒng)
陽極		無氧1號(hào)電解銅
陽極面積/陰極面積		1.5-1:1
加熱設(shè)備		聚四氟乙烯（Teflon）、不銹鋼或鈦加熱器

　　注：電鍍鋁合金、鋅合金時(shí)，必須采用帶電入槽。

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