EXTORR 殘余氣體分析

使用真空分析偵控儀器--RGA(殘余氣體分析儀器)- 四極桿質譜儀，逐漸形成一股趨勢，在制程技術層次不斷提高，復雜度不斷增加，單片成本提高的多種因素考量下，要維持低成本，高良率及高機臺使用效益，才能更增加本身的競爭優勢。而殘余氣體分析儀，則是一種非常有用的工具之一。

 美國EXTORR殘余氣體分析儀特點及應用：

 •操作簡單

•可靠，方便

•在線原位分析真空環境及工藝氣體

•定性或定量分析監測濺射鍍膜反應工藝過程中真空室內的氣體分壓強

•優化工藝過程參數，提高鍍膜產品質量

•對真空系統檢漏 在工藝中的效果

•改善質量

 •提高流片量

 •減少停機時間

 •改進工藝

•縮小工藝周期

•降低成本

 規格：測量氣體范圍 XT100（M） XT200（M） XT300（M） 1到100 amu 1到200 amu 1到300 amu 檢測類型 法拉第杯（FC）或電子倍增器（EM） 靈敏度（A/mbar） 5×10-4torr，法拉第杯，氮28, 10%峰高 分辨率 1 amu，10%峰高 最小可檢分壓強 10-11 torr或10-14torr（電子倍增器），氮28，10%峰高 工作范圍 10-4 torr到超高真空 工作環境最高溫度 40°C 烘烤溫度 300°C（不包括CCU） 通訊端口 RS-232C，115,200 Baud 軟件運行環境 Windows® 2000或XP