可測錫膏厚度
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5~500 um
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高度分辨率
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0.056 um （= 56nm = 0.000056mm）
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高度重復精度
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< 0.9um
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體積重復精度
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< 0.9%
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最大裝夾PCB尺寸
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330×670mm （470 x 670mm可選，更大可定制）
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XY平臺大小
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400×530mm （更大可定制）
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PCB厚度
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0.1~ >10 mm
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允許被測物高度
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50 mm（上20mm，下30mm）
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PCB平面修正
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兩點參照修正傾斜
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綠油銅箔厚度補償
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支持
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測量采樣數(shù)據(jù)密度
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131萬有效像素/視場（單色）
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測量取樣間距
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2.5um
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視場(FOV)
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3.2×2.6 mm
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放大倍率
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約220X
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測量光源
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650nm 紅激光
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最小可測量焊盤
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0.1x0.1mm
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背景光源
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LED照明
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影像傳輸
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USB數(shù)字傳輸
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3D模式
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色階、網(wǎng)格、等高線模擬圖，任意角度旋轉(zhuǎn)，比例和視野均可縮放，XYZ三維刻度
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測量模式
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手動定位和調(diào)焦，自動識別激光
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測量速度
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每次測量約5秒（不包括被測物擺放時間）
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測量結(jié)果
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長、寬、平均厚度、最高厚度、截面積，矩形圓形橢圓形區(qū)域的面積、體積等，主要數(shù)據(jù)可導出至Excel
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2D平面測量
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圓、橢圓直徑面積，方、矩形長寬面積，直線距離等
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SPC統(tǒng)計功能
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平均值、最大值、最小值、極差、標準差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖（帶超標警告區(qū)），直方圖，規(guī)格參數(shù)可自主設置
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制程優(yōu)化分類統(tǒng)計
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可按照生產(chǎn)線、操作員、班次、印刷機、印刷方向、印刷速度、脫網(wǎng)速度、刮刀壓力、清潔頻率、錫膏型號、錫膏批號、解凍攪拌參數(shù)、鋼網(wǎng)、刮刀、拼板、位置名稱、有鉛/無鉛及自定義注釋分類統(tǒng)計，方便探索最佳參數(shù)組合
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條碼或編號追溯
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支持（條碼掃描器另配）
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編程速度
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基本無需編程，僅需設置幾個選項
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電腦配置要求
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Windows XP，1.6G以上CPU，1G以上內(nèi)存，3D圖形加速，2個以上USB口，1366x768像素以上液晶
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功耗
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約5W
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