一、概述:
本產(chǎn)品以優(yōu)質(zhì)進(jìn)口IGBT作為主功率器件件,并以公司核心技術(shù)進(jìn)行控制(已獲多項(xiàng)國(guó)家專利),以超微晶(又稱納米晶)軟磁合金材料為主變壓器鐵芯,主控制系統(tǒng)采用了多環(huán)控制技術(shù),結(jié)構(gòu)上采取了防鹽霧酸化措施。研制成新一代低壓大電流高頻開(kāi)關(guān)電源(整流器)。以體積小、重量輕、高效率、高可靠的優(yōu)越性能成為可控硅電源的更新?lián)Q代產(chǎn)品。適用于實(shí)驗(yàn)、氧化、電解、鍍鋅、鍍鎳、鍍錫、鍍鉻、光電、冶煉、化成、腐蝕等各種精密表面處理場(chǎng)所。在陽(yáng)極氧化、真空鍍膜、電解、電泳、水處理、電子產(chǎn)品老化、電加熱、電化學(xué)等方面也得到用戶一致好評(píng)。特別是在PCB、電鍍行業(yè)領(lǐng)域,成為眾多客戶的電源產(chǎn)品。

二、特點(diǎn):
●可靠性強(qiáng),保證設(shè)備安全運(yùn)行,減少故障發(fā)生,保護(hù)齊全,隔離及防腐措施合理
●高穩(wěn)定性:系統(tǒng)反應(yīng)速度快,對(duì)于網(wǎng)電及負(fù)載變化具有極強(qiáng)的適應(yīng)性,輸出精度可達(dá)1%。
●節(jié)電效果好:較可控硅整流器可節(jié)電15%-30%,對(duì)電鍍企業(yè)降低成本定會(huì)發(fā)揮重要作用。
●體積小、重量輕:體積與重量為可控硅整流器1/5-1/10,便于規(guī)劃、擴(kuò)建、移動(dòng)和安裝。
●技術(shù)含量高,核心部件采用國(guó)際專利技術(shù)產(chǎn)品,控制電路采用專有技術(shù),穩(wěn)壓性能強(qiáng),提高了工作效率。

三、技術(shù)指標(biāo):
輸入電壓:三相380V±15% ( 小功率規(guī)格的產(chǎn)品可據(jù)客戶要求改為220V市電輸入 )
輸出特性:恒流/恒壓可轉(zhuǎn)換 ( 0~額定值 ) 輸出波形:高頻方波
調(diào)節(jié)精度:≤1% 效  率:≥89%
功率因數(shù):≥90% 保護(hù)方式:過(guò)壓、欠壓、過(guò)熱、過(guò)流
冷卻方式:風(fēng)冷或水冷 可選配置:PLC接口
環(huán)境溫度:-20℃-45℃ 環(huán)境濕度:≤80%

四、電鍍特點(diǎn):
1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。
2、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
3、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。
4、 降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。
5、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
6、 改善陽(yáng)極的溶解,不需陽(yáng)極活化劑。
7、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過(guò)程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用,面對(duì)絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。納米開(kāi)關(guān)電源解決了傳統(tǒng)整流器存在的缺陷。

★ 我司可據(jù)客戶要求快速定制各類特殊規(guī)格用于不同功能用途的大功率電源產(chǎn)品。
(電流10A~20000A,電壓3V~600V),生產(chǎn)周期一周左右。