子弧切割基本介紹

等離子弧切割是以高溫高速的等離子弧為熱源，將被切割的金屬局部熔化，并同時(shí)用高速氣流將熔化的金屬吹走形成狹隘的切口的一個(gè)過程。精細(xì)等離子弧切割系統(tǒng)的等離子弧電流密度極高，因此有非常狹隘挺直的等離子焰，割縫窄、切割面光潔、切口邊緣垂直、切割精度和表面質(zhì)量接近激光切割。其主要優(yōu)點(diǎn)在于：a.無(wú)掛渣、切割速度范圍大、切口質(zhì)量好；b.相同電源功率下切割速度可提高30%.無(wú)切口表面氮化問題，切割后的工件具有良好的焊接和加工性能。