LED鋁基板焊機(jī)T-960

1、一、產(chǎn)品特點(diǎn)
1、本機(jī)采用智能受控水平熱風(fēng)+智能受控快速紅外線加熱技術(shù)，配備專用設(shè)計(jì)風(fēng)輪風(fēng)速穩(wěn)定，溫度均勻適合LED新光源、BGA元件的中批量不間斷焊接；
2、本機(jī)配備履帶式、五溫區(qū)加熱系統(tǒng)， 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確、均勻、熱容大、升溫快，從室溫到工作溫度15分鐘左右；
3、智能曲線加熱方式，超大容量曲線選擇，配備8條工藝曲線完全能滿足各類焊接工藝要求；
4、可編程控制技術(shù)，預(yù)設(shè)曲線記憶存儲(chǔ)功能，可按您預(yù)設(shè)曲線自動(dòng)完成整個(gè)焊接過(guò)程； 
5、采用熱電偶測(cè)溫，并加有補(bǔ)償電路，使測(cè)溫更準(zhǔn)確，讓曲線更完美； 
6、PID智能控溫技術(shù)，讓控溫更精確，進(jìn)口大電流固態(tài)繼電器無(wú)觸點(diǎn)輸出能有效避免迅速升溫或不間斷升溫而造成的芯片或電路板損壞，使整個(gè)焊接過(guò)程更加科學(xué)安全；
7. 傳動(dòng)系統(tǒng)采用進(jìn)口變頻馬達(dá)，PID全閉環(huán)調(diào)速，配合1：150的進(jìn)口渦輪減速器，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－1600mm/min。
8. 采用獨(dú)立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)±10mm/min；
9. 獨(dú)立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時(shí)的低溫所需；
10、友好的人機(jī)操作界面，完美的液晶顯示，無(wú)需與PC機(jī)相連，整個(gè)加熱過(guò)程讓你一目了然；
11、剛毅的外觀，輕巧的體積，從始至終體現(xiàn)科技為本。臺(tái)面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡(jiǎn)單的操作說(shuō)明，讓你一看就會(huì)。

2、  二、技術(shù)參數(shù)

3、        三、主要部件

4、 
五 、操作說(shuō)明

5、  1、開(kāi)機(jī)后進(jìn)入設(shè)置界面。按F2進(jìn)行曲線選擇，按F1進(jìn)行點(diǎn)選擇，按F3/F4設(shè)置對(duì)應(yīng)區(qū)溫度的上移/下移，按F5進(jìn)入加熱界面；
2、五個(gè)紅色小開(kāi)關(guān)1/2/3/4/5分別控制上第一溫區(qū)/下第一溫區(qū)/上第二溫區(qū)/上第三溫區(qū)/下第二溫區(qū)；
3、溫度達(dá)到平衡時(shí)，打開(kāi)電機(jī)開(kāi)關(guān)，并調(diào)節(jié)傳送帶速度；
3、按F2停止加熱，并進(jìn)入設(shè)置界面；
4、出廠時(shí)，每一條溫度曲線的用途如下：
曲線1、2，適用于焊含鉛量比較少的焊料；如：85Sn/15Pb    70Sn/30Pb等；
曲線3、4，適用于焊含鉛量比較多的焊料；如：63Sn/37Pb    60Sn/40Pb等；
曲線5、6，適用于焊高熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料 ；如：Sn/Ag3.5； Sn/Cu.75  Sn/Ag4.0/Cu.5  Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7 等；  
曲線7、8，適用于焊中熔點(diǎn)無(wú)鉛焊料 ；如：Sn/Ag2.5/Cu.8/Sb.5；Sn/Bi3.0/Ag3.0 等；

6、  曲線1、3、5、7推薦單板焊接周期480S，曲線2、4、6、8推薦單板焊接周期280S。
5、特別提醒
①、焊接芯片時(shí)，根據(jù)芯片的尺寸和焊接工藝要求，選取合適的曲線。
②、加熱溫區(qū)的分布為上層3個(gè)區(qū)，下層2個(gè)區(qū)，分別對(duì)應(yīng)加熱曲線的第一段/第三段/第四段/第二段/第五段。 

7、  ③、目前焊料的生產(chǎn)與使用有很多種，每個(gè)公司選用的也很不相同，有關(guān)的理論分析與測(cè)試分析的文章非常多。針對(duì)這些原因，本公司推出的該款產(chǎn)品能預(yù)設(shè)八條曲線，每一條曲線有五個(gè)段，每一段的加熱時(shí)間可改動(dòng)。用戶可根據(jù)焊料所需的加熱溫度和時(shí)間來(lái)從新設(shè)置加熱曲線。

8、  六、曲線設(shè)置依據(jù)
1、回流焊原理與溫度曲線
當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤(pán)、元件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤(pán)，將焊盤(pán)、元件引腳與氧氣隔離；
PCB進(jìn)入保溫區(qū)，使PCB和元件得到充分預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過(guò)快而損壞PCB和元器件；
當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤(pán)、元器件端；
PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成整個(gè)回流焊。
溫度曲線是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前升溫速度控制在1℃/s左右，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。                        峰值溫度一般設(shè)定在比焊錫熔化溫度高20℃—40℃左右，回流時(shí)間為10S—60S，峰值溫度低或回流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊錫膏不熔；峰值過(guò)高或回流時(shí)間長(zhǎng)，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。
2、溫度曲線的設(shè)置
根據(jù)使用焊錫膏的工藝要求及上面提供的焊接原理進(jìn)行溫度曲線設(shè)置。不同金屬含量的焊錫膏應(yīng)用不同的溫度曲線，按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)置具體的回流焊溫度曲線。另外，溫度曲線還與所加熱的PCB，元器件的密度、大小等有關(guān)。一般情況下，無(wú)鉛焊接的峰值溫度應(yīng)該比有鉛峰值溫度高大約40C.
七、溫區(qū)設(shè)置
1、設(shè)置溫區(qū)溫度和帶速于起始值（一般由制造商調(diào)機(jī)時(shí)給出）。
2、對(duì)于冷爐，要預(yù)熱15-20分鐘。
3、溫度達(dá)到平衡時(shí)，使樣品PCB經(jīng)過(guò)加熱回流系統(tǒng)，在這種設(shè)置下使錫漿達(dá)到回流臨界點(diǎn)。如若回流不發(fā)生按4處理，若回流發(fā)生過(guò)激，保持正確比例支減溫度設(shè)置，并讓PCB板重新通過(guò)系統(tǒng)，直至回流臨界點(diǎn)，轉(zhuǎn)第4步當(dāng)且僅當(dāng)沒(méi)有或剛有回流發(fā)生為準(zhǔn)。
4、假如回流不發(fā)生，減少帶速5-10%。例如：現(xiàn)在不回流時(shí)帶速是500mm/min，調(diào)整時(shí)減低到460mm/min左右。一般減低帶速10%將會(huì)增加產(chǎn)品回流溫度約30F。或者在不改變帶速前提下，適當(dāng)提高設(shè)置溫度，提高幅度已標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線為中心基準(zhǔn)，按PCB通過(guò)系統(tǒng)時(shí)的實(shí)際溫度曲線與標(biāo)準(zhǔn)曲線的差距幅度調(diào)整，一般以5℃左右為每次調(diào)整的梯度，調(diào)整設(shè)置溫度時(shí)應(yīng)特別注意不能超過(guò)PCB板及元器件的承受能力。
5、再使PCB板通過(guò)回流系統(tǒng)于新的帶速或設(shè)置溫度下，或無(wú)回流發(fā)生，轉(zhuǎn)去重做第4步調(diào)整，否則執(zhí)行第6步，微調(diào)受溫曲線。
6、受溫曲線可以隨PCB的復(fù)雜程度而作適度調(diào)整。可以帶速二級(jí)刻度微調(diào)，降低帶速將提高產(chǎn)品的受溫，相反提高帶速將降低產(chǎn)品的受溫。
7、提示：一般貼裝有元器件的PCB經(jīng)過(guò)回流系統(tǒng)而沒(méi)有完全回流時(shí)，可以適當(dāng)調(diào)整后二次放入回流系統(tǒng)進(jìn)行焊接，一般不會(huì)對(duì)PCB及元器件造成不良的影響。
8、溫度設(shè)置一般從低到高，若受溫幅度超過(guò)回流溫度過(guò)大，則應(yīng)相應(yīng)提高帶速或降低設(shè)置溫度來(lái)調(diào)整，具體與4相反操作。
八、設(shè)備安裝
1、安裝場(chǎng)地
1.1、請(qǐng)?jiān)跐崈舻沫h(huán)境條件下運(yùn)行機(jī)器。
1.2、請(qǐng)不要把機(jī)器安裝在電磁干擾源附近。
1.3、擺放時(shí)不要把回流焊爐進(jìn)出口正對(duì)著風(fēng)扇或有風(fēng)吹進(jìn)的窗口。
2、電源
請(qǐng)使用三相五線制380V/220V，接地必須可靠，其接線必須由合格的電工來(lái)進(jìn)行。
3、回流焊的高度調(diào)整
通過(guò)機(jī)器下部可調(diào)的機(jī)腳來(lái)調(diào)整干燥機(jī)的傳送高度和水平。其調(diào)整方法是：使用工業(yè)用或酒精水平儀進(jìn)行測(cè)量，然后通過(guò)機(jī)器底部的可調(diào)機(jī)腳對(duì)干燥機(jī)反復(fù)進(jìn)行前后左右兩方向的水平調(diào)整，直到其完全水平為止。
4、用戶注意事項(xiàng)
4.1、回流焊應(yīng)工作在潔凈的環(huán)境下，以保證焊接質(zhì)量。
4.2、請(qǐng)不要在露天高溫多濕的條件下使用、存儲(chǔ)機(jī)器。
4.3、在操作時(shí)注意高溫、避免燙傷。
4.4、檢修時(shí)請(qǐng)關(guān)機(jī)切斷電源，以防觸電或造成短路。
4.5、檢修經(jīng)過(guò)移動(dòng)后，必須對(duì)各部進(jìn)行檢查，特別是網(wǎng)帶的位置，不能使其卡住或脫落。
4.6、機(jī)器應(yīng)保持平穩(wěn)，不得有傾斜或不穩(wěn)定現(xiàn)象。通過(guò)調(diào)整機(jī)器下部腳杯，保持運(yùn)輸網(wǎng)鏈處于水平狀態(tài)，防止PCB板在傳送過(guò)程中發(fā)生位移。
4.7、請(qǐng)勿把體積太大，吸熱量太大的工件傳輸本回流焊以免損壞網(wǎng)帶及影響溫度
4.8、傳動(dòng)鏈條7天加一次高溫潤(rùn)滑油
4.9、請(qǐng)勿將易燃易爆的危險(xiǎn)物品靠近本回流焊機(jī)
4.10、正常工作時(shí)請(qǐng)勿將手伸入回流焊機(jī)內(nèi)
九、日常保養(yǎng)
1、保持電控柜清潔。
2、檢查風(fēng)機(jī)軸套是否松動(dòng)。
3、檢查風(fēng)機(jī)及電動(dòng)馬達(dá)是否有異響.
4、檢查風(fēng)機(jī)傳動(dòng)是否靈活.
5、檢查進(jìn)出氣孔是否有異物堵住。
6、檢查傳輸網(wǎng)帶是否太松。
7、檢查電箱電器是否有異響。
8、檢查傳輸部位是否有松動(dòng)及異響。
9、開(kāi)機(jī)前要檢查機(jī)器的工作電壓是否在安全范圍內(nèi)或是否穩(wěn)定，以保證各部件可正常安全工作。同時(shí)檢查核對(duì)開(kāi)機(jī)時(shí)與上次關(guān)機(jī)時(shí)的各種參數(shù)是否一致。關(guān)機(jī)時(shí)不可讓運(yùn)輸帶停止于還處于高溫時(shí)的機(jī)器內(nèi)，以免運(yùn)輸帶在高溫下老化加快，最好讓機(jī)器內(nèi)溫度降下后再停止運(yùn)輸帶。
10、潤(rùn)滑驅(qū)動(dòng)滾輪，每?jī)蓚€(gè)月用高溫潤(rùn)滑油涂抹。
11、機(jī)器馬達(dá)長(zhǎng)期在高溫下高速運(yùn)轉(zhuǎn)，須每周不少于兩次向其軸輪添加高溫滑油以保持其運(yùn)轉(zhuǎn)暢通。
12、及時(shí)清理黏在扇葉上及電機(jī)上的各種殘物，以免線路老化造成短路或燒壞風(fēng)機(jī)。
13、機(jī)器使用三相五線制時(shí)，必須將機(jī)器可靠接地。
十、保修承諾：
    整機(jī)保修一年，終身維修。紅外燈設(shè)計(jì)壽命1000小時(shí)，保用三個(gè)月，長(zhǎng)期廠價(jià)供應(yīng)配件。提供即時(shí)網(wǎng)絡(luò)在線答疑和技術(shù)咨詢服務(wù)。
 
聲明：用戶操作說(shuō)明書(shū)與實(shí)際產(chǎn)品之間不同的地方，以實(shí)際產(chǎn)品為準(zhǔn)！