深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司（以下稱“圓融達(dá)”）是有一支專業(yè)性技術(shù)團(tuán)隊組成，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)各種芯片封裝的測試治具（ic sockets），用于檢測芯片的功能好壞。大量供應(yīng) Galaxycore、BYD、hyinx、OmniVision、Micron（Aptina）、PXPL、PixArt、Himax等品牌的sensor測試治具。

產(chǎn)品特點：

連接度信借口測試，配備度信測試軟件速度快，精度高。適用于客戶批量生產(chǎn)測試，滿足客戶需求。

  我司擁有大規(guī)模生產(chǎn)加工設(shè)備，優(yōu)秀的生產(chǎn)研發(fā)隊伍，高尚的客戶服務(wù)理念。生產(chǎn)效率快，維修時間短，受到諸多客戶的的良好印象好評。

圓融達(dá)（YRD）產(chǎn)品介紹：

HM1355測試治具（奇景Himax芯片測試夾具） ，適用于奇景攝像頭BGA芯片的功能測試好壞的驗證和判別。

IC參數(shù)：
IC品牌（廠商）：奇景（Himax）
芯片型號：HM1355
封裝類型：BGA
跳距（PITCH）:0.55(mm)
引腳數(shù)量（PIN COUNT）：32 PIN
芯片大小（IC SIZE）：3.761*4.135*0.78（mm）
芯片應(yīng)用類型：感光芯片（coms sensor）

芯片應(yīng)用領(lǐng)域： 手機(jī)攝像頭、電腦攝像頭
測試架應(yīng)用范圍：PCBA維修、來料檢驗（IPQC）、芯片篩選、工程項目驗證

HM1355測試治具特點：

1. 座頭采用手動翻蓋結(jié)構(gòu)，操作靈敏。
2. 座頭頂蓋的芯片壓塊采用人性化結(jié)構(gòu)，下壓力度平穩(wěn)，保證IC的壓力均勻，不偏移。
3. 探針的爪頭凸起能有效刺破錫球的氧化層，接觸性能穩(wěn)定, 保護(hù)錫球外形。
4. 理性化的定位槽、導(dǎo)向孔可以確定IC定位精確。
5. 特殊IC載板結(jié)構(gòu)，保護(hù)探針不受外力損壞。
6. 探針：進(jìn)口探針，鈹銅鍍硬金、銠。壽命5-8萬次以上，圓融達(dá)。
7.維修成本低：方便更換探針，成本低效率高。
8.高強(qiáng)度耐高溫絕緣材料：330度。
9.成熟加工精度范圍：跳距pitch=0.38mm。
10.交貨周期：最快三天內(nèi)交貨。

圓融達(dá)產(chǎn)品適用規(guī)范：

1、取放IC時，注意IC一腳方向正確，這樣可以避免造成產(chǎn)品短路損壞。

2、操作要規(guī)范，壓扣的力度要適當(dāng)，這樣可以增加測試治具的使用壽命。

3、取放IC是要把電源關(guān)閉，這樣可以保護(hù)主板。

4、測試時要注意觀察指示燈或電流表的狀態(tài)正常。

5、出現(xiàn)連續(xù)數(shù)顆芯片測試不良，則請用已確認(rèn)好芯片進(jìn)行校對，若通過測試，則可以繼續(xù)測試，如連續(xù)校對幾次都未通過，則請專業(yè)人員檢查或維修測試治具。

6、禁止適用洗板水的液體清晰探針和治具。

7、禁止使用硬金屬刮碰測試探針。

8、不使用時，請關(guān)閉電源，放置無灰塵的地方存放。

圓融達(dá)產(chǎn)品售后保障：

1.     100天免費保修（人為損壞除外）。

2. 保修期外，免費維修，如果需要換部件，只收對應(yīng)材料成本費。

3. 圓融達(dá)可以免費提供相關(guān)的技術(shù)支持。

圓融達(dá)售前服務(wù)：

1.       提供圓融達(dá)產(chǎn)品使用說明及產(chǎn)品維護(hù)保養(yǎng)事項。

2.       對客戶免費使用培訓(xùn)。

http://www.bga.so