硅脂,散熱膏,高溫用油脂

CASMOLY HC 300 – UL APPROVAL(FILE NO.E168167)
散熱膏 HEAT SINK COMPOUND
⊙ 說明
CASMOLY HC 300硅脂散熱器填料，基礎油為高度提純的聚矽氧流體，此聚矽氧流體填充了最佳比例的特殊金屬氧化物，具有良好的導熱性和電絕緣性。CASMOLY HC-300具有高導熱性，高溫下穩定性，極低的流失度，因此長期置于高溫下不會干化或硬化。
改良過的CASMOLY HC-300對JCR（接合保護用樹脂）有最小的溶脹效應，可以與JCR近距離使用而不用擔心JCR膨脹。

⊙ 特點
- 高導熱性
- 對附近的JCR無不良影響。
- 長期高溫下高穩定性
- 工作溫度
-50℃ ~ +200℃
⊙ 典型應用
-功率晶體管，通用晶體管
- 二極管，校正器
- 電視，計算機顯示器
- 要求散熱的電子電動器件
⊙ 使用
所使用部件材料的表面必須清潔干燥。
HC 300 是復合物，因此使用前最好是攪勻。
⊙ 包裝
1kg/罐, 20kg/桶, 180kg/桶