測厚儀，韓國XRF-2000PCB線路板鍍層測厚儀，X射線測厚儀

韓國Micro Pioneer金屬鍍層膜厚儀

應用:

適用于線路板,五金電鍍,電子元器件等行業,用于電鍍產品鍍層厚度的測量分析和品質控制

產品簡介:

一．韓國Micro Pioneer XRF-2000 系列X射線測厚儀（全新原裝進口）

XRF2000能提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能優越,而且價錢超值，同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果，甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的首選。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92 。

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm

電腦系統：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能

電腦系統：IBM相容,17”顯示器

綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析

鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.

鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.

定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.

光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.

統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.