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COB產品與SMD產品區別
產品概述
本產品采用 COB 封裝技術,和傳統的 SMD 表貼式封裝不同,它是將發光芯片集成在 PCB 板中,而非一顆顆焊接于 PCB。該技術有效提升了 LED 顯示屏可靠性、發光光色,防護性能等;
產品優勢:
? 通用標準化 600x337.5mm 壓鑄鎂鋁箱體,可選 M0.93-COB 、M1.25-COB 、M1.56-COB點間距;
? 發光視角可達 170 度,視角更廣;
? 選用大尺寸優質原材料晶片,純金焊線,焊盤為沉金工藝,更為可靠;
? 高刷低灰,刷新頻率可達 3840HZ,灰度等級 14Bit(軟件開啟 16Bit);
? 散熱優良、光衰小,直接通過 PCB 板散熱,延長使用壽命;
? 防水、防塵、防氧化、防靜電、防撞擊;
? 16:9 箱體設計,點對點匹配 2K/4K/8K 分辨率,完全前維護設計。
產品圖片