產品簡介：卡套式管接頭由三部分組成：接頭體、卡套、螺母。當卡套和螺母套在鋼管上插入接頭體后，旋緊螺母時，卡套前端外側與接頭體錐面貼合，內刃均勻地咬入無縫鋼管，形成有效密封。其安裝簡便，耐壓高，故而得到廣泛應用。
新聞:威海swagelok管接頭生產廠家
你也可在高速應用中關閉抖動功能，這樣就不用取平均值。16位數(shù)據(jù)采集板在設計正確時實際可以執(zhí)行18位分辨率而無需抖動，通常16位板上的自然系統(tǒng)噪聲情況比較好，可返回多個測量值取平均。另一個經常被忽略的是溫度漂移誤差，計算機或臺式測量儀器的溫度都會發(fā)生變動，計算機系統(tǒng)中的數(shù)據(jù)采集板一般工作在0到55℃溫度范圍，定制的電阻網絡和高精度元件可以幫助把溫度漂移維持在6ppm/℃以內。另外，數(shù)據(jù)采集板常常會調用一個自校正函數(shù)，將溫度漂移維持在更低的水平(約0.6ppm/℃)。
卡套接頭具有連接牢靠、耐壓能力高、耐溫性、密封性和反復性好、安裝檢修方便、工作安全可靠等特點。
卡套接頭的工作原理是將鋼管插入卡套內，利用卡套螺母鎖緊，抵觸卡套，切入管子而密封。它與鋼管連接時不需焊接，有利于防火、防爆和高空作業(yè)，并能消除焊接不慎帶來的弊端。因而它是煉油、化工、石油、天然氣、食品、制藥、儀器儀表等系統(tǒng)自控裝置管路中的一種較為先進的連接件。適用于油、氣、水等介質管路連接。
制造標準：GB3733.1～3765-83
公稱壓力：25MPa--40MPa
適用溫度：≤450℃
適用介質：油、水、氣等非腐蝕性或有腐蝕性介質
制造材料：304 316 20#
配管：Φ4～Φ42的普通級精度無縫鋼管
錐管螺紋：ZG,G,NPT等
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在這種情況下，驗證PA是否會導致發(fā)射器超出此限制需要工程師在1MHz帶寬下測量不同諧波頻率下的輻射。實際上，工程師們采用了一系列方法來確保PA不會違反雜散輻射要求。在研發(fā)或特性分析實驗室中，工程師通常會使用頻譜信號分析儀或是矢量信號分析儀直接測量雜散輻射。然而，在制造環(huán)境中，由于測試時間至關重要，工程師通常直接測量諧波功率并使用統(tǒng)計相關性來預測PA是否違反雜散輻射要求。測量調制信號的諧波需要仔細注意測量帶寬，因為諧波所需的測量帶寬因不同階次的諧波而異。
工作原理：
在卡套螺母擰緊一又四分之一轉的過程中，接頭內部依次完成下面設計好的動作。
1.通過螺紋機械式推進，卡套螺母向前運動推動后卡套向前，同時后卡套推動前卡套向前運動。
2.接頭本體的向內擠壓前卡套。
3.前卡套消除它的內徑與管子外徑間的公差。
4.隨著后卡套的推進，前卡套向前向內動作，后端抬起，與接頭本體斜面形成密封。
5.隨著管子更大的變形和本體斜面與前卡套接觸面的增大，更大的阻力迫使后卡套向內動作，從而在管子上形成第二道牢固的支撐。
6.在卡套螺母擰緊一又四分之一轉，它前進了1/16inch(1.52mm)，接頭完成了密封，抱緊管子的作用。
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半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成，晶圓制造和芯片封裝討論較多，而測試環(huán)節(jié)的相關知識經常被邊緣化，下面集中介紹集成電路芯片測試的相關內容，主要集中在WAT，CP和FT三個環(huán)節(jié)。集成電路設計、制造、封裝流程示意圖WAT（WaferAcceptanceTest）測試，也叫PCM（ProcessControlMonitoring），對Wafer劃片槽（ScribeLine）測試鍵（TestKey）的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，CMOS的電容，電阻，Contact，metalLine等，一般在wafer完成制程前，是Wafer從Fab廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是用ProbeCard扎在TestKey的metalPad上，ProbeCard另一端接在WAT測試機臺上，由WATRecipe自動控制測試位置和內容，測完某條TestKey后，ProbeCard會自動移到下一條TestKey，直到整片Wafer測試完成。
