SMT貼片加工是指在PCB裸板上將電子元器件等物料貼裝在上面的過程。它是目前電子組裝行業較為流行的的加工技術。SMT貼片加工流程由多道工藝組成,其制程中的工藝控制決定加工成品質量。接下來我們將為您詳細介紹SMT貼片加工的加工流程。
一、SMT貼片加工制程前的準備
1、電路板資料(Gerber)
標準線路圖電子檔案最少應包括4層:PAD檔、貫孔檔、文字面檔、防焊層檔;
PCB板廠提供的連板 Gerber;
標準板邊規格:上下各留10mm板邊;
標準定位孔規格:同一板邊左右各一個定位孔,圓心各離兩邊板緣5mm直徑、4mm圓孔 ;
標準視覺記號點規格:對邊對角不對稱之1mm實心噴錫圓點、外環3mm直徑透明圈;
2、材料表(BOM)
電子檔之裝著位置坐標 ( CAD,擴展名為 “ . TXT ” 的文本文件);
SMT正反面用料與DIP用料混和列表(請提供零件編碼原則及正反面零件分辨方式);
SMT 正反面用料與 DIP 用料分開列表 ( 請提供正反面零件分辨方式);
SMT 正面 / SMT 反面 / DIP 用料分開列表。
3、輔助資料
測爐溫板 ( 含重要零件之報廢板 );
空PCB板,諾的電子一般采用為A類PCB板;
印刷鋼板;
江西英特麗已經確立業務整體戰略。公司將以中-高端電子產品的加工制造為基礎(EMS),以智能制造整體解決方案為亮點(IMS),以新產品開發為發展(R&D)。
公司是目前江西省的SMT(EMS的核心)制造基地,制造中心將傾心打造以MES+WMS+智能硬件為標志的“智慧工廠”,力爭成為行業內“智慧工廠”的標桿企業。除我們自己享受到智能制造方案帶給企業的紅利外,我們也會將我們整體的智能制造解決方案銷售分享給那些電子行業之高端制造企業。同時,我們將積極進行產學研的合作,挖掘招募研發人才,積極整合研發公司,在IoT、AI、北斗、泛5G、大健康等產業方向尋求長遠的發展。