核心控制性能

• 最大控制軸數(shù)：支持 8 軸獨(dú)立或同步控制，可滿足中等復(fù)雜度的多軸聯(lián)動需求，如 4 軸直線插補(bǔ)、2 軸圓弧插補(bǔ)，或多軸獨(dú)立的位置 / 速度 / 轉(zhuǎn)矩控制組合。
• 控制精度：脈沖輸出頻率可達(dá) 4MHz，配合差分信號傳輸，能驅(qū)動高精度伺服電機(jī)（如 HG-SR 系列）實(shí)現(xiàn)微米級定位，適合電子制造、精密裝配等對精度要求嚴(yán)苛的場景。
• 運(yùn)算與響應(yīng)：運(yùn)算周期可低至 0.444ms，高速處理能力確保多軸指令的同步執(zhí)行，避免復(fù)雜軌跡運(yùn)動中的相位偏差（如貼片機(jī)的多吸頭協(xié)同定位）。

關(guān)鍵功能與控制模式

1. 插補(bǔ)與同步功能：
   • 支持 2~4 軸直線插補(bǔ)、2 軸圓弧插補(bǔ)，可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜平面或空間軌跡（如異形工件的輪廓加工、3D 路徑噴涂）。
   • 具備電子齒輪、電子凸輪功能，能實(shí)現(xiàn)主軸與多從軸的精準(zhǔn)同步（如印刷機(jī)的張力控制、包裝機(jī)的多軸協(xié)同送料），或自定義非線性運(yùn)動曲線。
2. 多樣化控制模式：
   • 支持位置控制（脈沖指令）、速度控制（模擬量 / 參數(shù)設(shè)定）、轉(zhuǎn)矩控制，模式可通過程序?qū)崟r(shí)切換，適應(yīng)不同工藝階段需求（如定位時(shí)用位置模式，裝配時(shí)用轉(zhuǎn)矩模式保護(hù)工件）。
   • 內(nèi)置豐富的原點(diǎn)回歸方式（近點(diǎn)狗、編碼器 Z 相、機(jī)械擋塊等），確保多軸基準(zhǔn)位置的一致性。
3. 數(shù)據(jù)存儲與擴(kuò)展：
   • 每軸可存儲 600 組定位數(shù)據(jù)，支持脈沖、mm、inch、degree 等多種控制單位，靈活適配不同機(jī)械結(jié)構(gòu)。
   • 配備固定緩存（5K 字 ×16）和隨機(jī)存取緩存（6K 字 ×1），滿足多軸實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換和復(fù)雜程序運(yùn)行需求。

接口與系統(tǒng)集成

• 通信協(xié)議：通過 SSCNETⅢ/H 高速運(yùn)動控制總線連接伺服驅(qū)動器（如 MR-J4 系列），站間最大距離 100m，確保多軸同步信號的低延遲傳輸。
• PLC 集成：作為 iQ-R 系列擴(kuò)展模塊，通過背板總線與主 CPU（如 R16CPU、R32CPU）高速通信，實(shí)現(xiàn)邏輯控制與運(yùn)動控制的深度融合，響應(yīng)速度≤1ms。
• 外部連接：支持以太網(wǎng)、CC-Link IE 控制器網(wǎng)絡(luò)等，方便與 HMI、SCADA 系統(tǒng)或上位機(jī)交互，實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程監(jiān)控與參數(shù)調(diào)整。

典型應(yīng)用場景

• 中小型多軸加工設(shè)備：如 4 軸數(shù)控銑床、小型激光切割機(jī)床的 XYZW 軸聯(lián)動；
• 精密自動化生產(chǎn)線：如電子元件插件機(jī)（8 軸協(xié)同插裝）、鋰電池疊片機(jī)的多軸定位；
• 包裝與印刷機(jī)械：如高速貼標(biāo)機(jī)的多軸同步送料、異形包裝機(jī)的成型軌跡控制；
• 醫(yī)療設(shè)備：如輸液管精密裁切機(jī)、醫(yī)療器械組裝線的多軸協(xié)調(diào)動作。

與同系列模塊的區(qū)別

• 相比 RD77MS4（4 軸），軸數(shù)翻倍，插補(bǔ)能力更強(qiáng)，可應(yīng)對更復(fù)雜的多軸場景；
• 與高端獨(dú)立運(yùn)動控制器（如 R32MTCPU）相比，作為擴(kuò)展模塊更適合與 PLC 邏輯控制緊密結(jié)合的系統(tǒng)，成本更低且集成度更高；
• 體積緊湊（寬度約 55.6mm，與 iQ-R 系列模塊兼容），安裝靈活，適合空間受限的控制柜。

選用建議

• 適合控制軸數(shù)為 5~8 軸、需要中等復(fù)雜度軌跡控制的場景，平衡性能與成本；
• 需搭配 iQ-R 系列 CPU 模塊使用，確?？偩€兼容性和數(shù)據(jù)交互效率；
• 若需更復(fù)雜的多軸聯(lián)動（如 8 軸以上），建議選擇更高階的運(yùn)動控制 CPU 或多模塊組合。