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半導體真空系統的核心挑戰:微粒污染與靜電吸附
污染源
對制程的影響
傳統葉片缺陷
摩擦微粒
導致光刻膠針孔、金屬層短路
金屬/樹脂葉片易磨損脫落顆粒
靜電吸附
吸引環境微粒附著晶圓表面
材料表面電阻>1012Ω,靜電積聚嚴重
化學殘留
與工藝氣體反應生成污染物
涂層耐化性不足,釋放副產物
改造后數據:
指標
改造前
改造后
提升幅度
晶圓表面微粒數
38個/片
≤5個/片
↓86.8%
真空泵維護周期
400小時
1200小時
↑200%
靜電導致的設備報警
12次/月
0次/月
100%消除