作為一個(gè)PCBA加工行業(yè)的從業(yè)人員，為了方便日常的工作，有必要熟知常見的PCBA加工術(shù)語，本文就列舉了一些PCBA加工常見專業(yè)術(shù)語及解釋。
1、PCBA
PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的簡(jiǎn)稱，指的是PCB板經(jīng)過SMT貼片，DIP插件，功能測(cè)試，成品組裝等一系列加工制作的過程。
2、PCB板
PCB是“Printed circuit board”的簡(jiǎn)稱，通常指的是電路板，通常分為單面板，雙面板，多層板，常用的材質(zhì)有：FR-4、樹脂、玻璃纖維布、鋁基板。
3、Gerber文件
Gerber文件主要描述了線路板圖像（線路層、阻焊層、字符層等）鉆、銑數(shù)據(jù)的文檔格式的集合，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，需要將Gerber文件提供給PCBA加工廠。
4、BOM文件
BOM文件就是物料清單，PCBA加工中的所有用到的物料，包括物料數(shù)量，工藝路線，是物料采購的重要依據(jù)，在進(jìn)行PCBA報(bào)價(jià)時(shí)，也需要提供給PCBA加工廠。
5、SMT
SMT是“Surface Mounted Technology”的簡(jiǎn)稱，指的是在PCB板上進(jìn)行錫膏印刷，片狀元器件貼裝，回流焊的工藝。
6、錫膏印刷
錫膏印刷是將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刮刀將錫膏漏過鋼網(wǎng)上的孔，準(zhǔn)確的印刷到PCB焊盤上的過程。
7、SPI
SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，在錫膏印刷后，需要進(jìn)行SIP檢測(cè)，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。
8、回流焊
回流焊是將貼裝好的PCB板送入回流焊機(jī)，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，最后冷卻凝固完成焊接。
9、AOI
AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)，通過掃描對(duì)比可將PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測(cè)，可以檢測(cè)出PCB板的不良。
10、返修
將AOI或者人工檢測(cè)出來的不良板進(jìn)行返修的行為。
11、DIP
DIP是“Dual In-line Package”的簡(jiǎn)稱，指的是將有引腳的元器件插裝在PCB板上，然后通過波峰焊加工，剪腳，后焊加工，洗板的加工工藝。
12、波峰焊
波峰焊是將插裝好的PCB板送入波峰焊爐內(nèi)，經(jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接。
13、剪腳
對(duì)焊接完成的PCB板上的元器件進(jìn)行剪腳，已達(dá)到合適的尺寸。
14、后焊加工
后焊加工是將檢查出來的未焊接完整的PCB板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修。
15、洗板
洗板是將殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度。
16、三防漆噴涂
三防漆噴涂是在PCBA成本板上噴涂上一層特殊的涂料，經(jīng)過固化后，可以起到絕緣、防潮、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能，可以延長(zhǎng)PCBA的儲(chǔ)存時(shí)間，隔離外部侵蝕、污染。
17、焊盤
翻盤是PCB板表面加寬局部引線，無絕緣漆覆蓋的地方，可以用來焊接元器件。
18、封裝
封裝指的是元器件的一個(gè)包裝方式，封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝兩種。
19、引腳間距
引腳間距是指貼裝元器件相鄰引腳中心線之間的距離。
20、QFP
QFP是“Quad flat pack”的簡(jiǎn)稱，指的是四邊具有翼形短引線的塑料薄形封裝的表面組裝集成電路。
21、BGA
BGA是“Ball grid array”的簡(jiǎn)稱，指的是器件的引線呈球形欄柵狀排列于封裝底面的集成電路器件。
22、QA
QA是“Quality assurance”的簡(jiǎn)稱，指的是質(zhì)量保證。在PCBA加工中常代表的是質(zhì)量檢查，以確保品質(zhì)。
23、空焊
元器件引腳和焊盤之間沒有錫或者是其他原因造成的沒有焊接。
24、假焊
元器件引腳和焊盤之間錫量太少，低于焊接標(biāo)準(zhǔn)。
25、冷焊
在錫膏固化后，焊盤上有模糊的粒裝附著物，達(dá)不到焊接標(biāo)準(zhǔn)。
26、錯(cuò)件
因?yàn)锽OM、ECN錯(cuò)誤或者是其他原因，元器件位置錯(cuò)誤。
27、缺件
應(yīng)該焊接元器件的地方?jīng)]有焊接元器件，就叫做缺件。
28、錫渣錫球
PCB板經(jīng)過焊接后，表面有多余的錫渣錫球。
29、ICT測(cè)試
通過測(cè)試探針接觸測(cè)試點(diǎn)來檢測(cè)PCBA的線路開路、短路、所有元器件的焊接情況。具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。
30、FCT測(cè)試
FCT測(cè)試就是常說的功能測(cè)試，通過模擬運(yùn)行環(huán)境，使PCBA處于工作中各種設(shè)計(jì)狀態(tài)，從而獲取到各個(gè)狀態(tài)的參數(shù)來驗(yàn)證PCBA的功能好壞。
31、老化測(cè)試
老化測(cè)試是模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中可能會(huì)出現(xiàn)的各種因素對(duì)PCBA的影響。
32、振動(dòng)測(cè)試
振動(dòng)測(cè)試是模擬元器件、零部件、整機(jī)產(chǎn)品在使用環(huán)境中、運(yùn)輸過程中、安裝過程中的抗振動(dòng)能力的測(cè)試。用來確定產(chǎn)品是否能承受各種環(huán)境振動(dòng)的能力。
33、成品組裝
將測(cè)試完成后的PCBA和外殼等零部件進(jìn)行組裝形成完成的產(chǎn)品。
34、IQC
IQC是“Incoming Quality Control”的簡(jiǎn)稱，指的是來料質(zhì)量檢測(cè)，是倉庫對(duì)采購物料的質(zhì)量控制。
35、X-Ray檢測(cè)
利用X射線穿透來檢測(cè)電子元器件，BGA等產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也可以用來檢測(cè)焊點(diǎn)焊接質(zhì)量。
36、鋼網(wǎng)
鋼網(wǎng)是SMT的專用模具，主要功能是幫助錫膏的沉積，目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB板上的準(zhǔn)確位置。
37、治具
治具是在批量生產(chǎn)過程中需要使用到的制品，借助治具生產(chǎn)可以大量減少生產(chǎn)問題，治具一般分為工藝裝配類治具、項(xiàng)目測(cè)試類治具和線路板測(cè)試類治具三類
38、IPQC
在PCBA生產(chǎn)制造過程中的質(zhì)量控制。
39、OQA
成品出廠時(shí)的質(zhì)量檢測(cè)。
40、DFM可制造性檢查
優(yōu)化產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與制造原則、工藝、器件的準(zhǔn)確性。避免產(chǎn)品制造風(fēng)險(xiǎn)。
以上就是一些關(guān)于PCBA加工的常用專業(yè)術(shù)語，方便PCBA從業(yè)人員更快的了解PCBA加工這個(gè)行業(yè)，了解了這些常用術(shù)語后，也更加方便和客戶，工廠，PCB設(shè)計(jì)師多方面對(duì)接溝通交流。
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