現今的pcba加工中，我們之所以宣傳混合組裝服務，是因為它是從表面貼裝技術 (SMT貼片) 開始，作為OEM流程中通孔插裝技術(THT)之后的主要階段趨勢。除了SMT和電鍍通孔技術之外，我們還利用了許多其他操作，例如實施散熱器、電纜和壓配合連接器，支持PTH I/0 通信等等，這些都是混裝的優勢。
布局階段在混合裝配放置中起著至關重要的作用。我們在布局階段逐步使用可制造性設計 (DFM) 進行混合模型組裝。我們的核心考慮遵循以下因素來獲得精確的混合裝配放置：
減少產品中的元器件總數：
減少產品元器件需要更少的加工時間、開發時間、設備、smt加工難度、服務檢查、測試等模塊化布局：
模塊化布局增加了產品的多功能性，簡化了重新設計過程并有助于最大限度地減少產品變化。
我們使用多功能布局部件：
一些布局部件除了它們的主要功能外還具有自對齊功能，這些功能有助于有效布局模塊進行混合裝配放置。
易于制造的布局：
為了便于pcba混合裝配過程，選擇布局和材料的組合。隨著制造的容易，過大的公差和表面光潔度要求的問題將被最小化。這也是整個混裝工藝所體現的幾大優勢所在。
江西英特麗電子科技有限公司成立于2016年5月，公司總部位于江西省撫州市臨川高新科技產業園。公司自主研發直流及交流充電樁，以及儲能類產品，同時也為新能源和工業行業提供一站式的EMS服務. 現有30,000平方米的廠房面積，24條SMT產線，8條插件線，4條波峰焊線，8條組裝線，4條包裝線，總投資10個億，配備先進完善的數字化管理體系，致力于打造充電行業及儲能行業的優秀ODM，及EMS工業4.0智慧工廠。
