波峰焊機(jī) 小型全自動(dòng)波峰焊錫機(jī)

整機(jī)技術(shù)特點(diǎn)

1、外觀設(shè)計(jì)：新穎，采用噴塑工藝不掉漆，經(jīng)久耐用。

2、熱風(fēng)預(yù)熱：無(wú)盲區(qū)熱風(fēng)預(yù)熱區(qū)，高效熱傳導(dǎo)；保溫層厚，省電節(jié)能

3、合金鏈爪：強(qiáng)度高，壽命長(zhǎng)。

4、可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì)；錫渣氧化量極低，采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理，減少錫的沖擊氧化量，波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié)，大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量，可調(diào)距離為70-250MM。

5、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)：采用精密模塊化設(shè)計(jì)，傳動(dòng)準(zhǔn)確，壽命長(zhǎng)，易保養(yǎng)。

6、運(yùn)輸系統(tǒng)：閉環(huán)控制。無(wú)級(jí)調(diào)速，精確控制PCB預(yù)熱與焊接時(shí)間。

7、加熱系統(tǒng)：溫度采用PID閉環(huán)控制，溫控穩(wěn)定可靠。

8、助焊劑噴霧裝置：步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng)，噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié)，并可按需設(shè)置提前和延長(zhǎng)噴霧時(shí)間；隔離式設(shè)計(jì)，可拉出，并可拆卸，便于清潔維護(hù)；

9、控制系統(tǒng)：智能化控制程式，采用品牌電器，確保設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定。

10、人機(jī)界面：采用品牌觸摸屏，確保系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)定性。

11、自動(dòng)開(kāi)關(guān)機(jī)：可按用戶(hù)設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行。

12、故障提示：系統(tǒng)故障自我診斷，原因自動(dòng)顯示，故障排除方法隨時(shí)查詢(xún)。

13、經(jīng)濟(jì)運(yùn)行：過(guò)板自動(dòng)噴助焊劑，自動(dòng)起波峰，最大限度地減少助焊劑的使用量和錫的氧化量。

14、保護(hù)系統(tǒng)：短路及過(guò)流保護(hù)，對(duì)設(shè)備關(guān)鍵電器元件起保護(hù)作用。

整機(jī)參數(shù)

PCB板寬度范圍	Max.50~250mm
PCB板運(yùn)輸高度	750±50mm
PCB板運(yùn)輸速度	0~2000mm／Min
PCB板運(yùn)輸角度（焊接傾角）	3~7度
PCB板運(yùn)輸方向	L→R/R→L（可選）
PCB板上元件高度限制	Max.100mm
波峰高度范圍	0—12mm可調(diào)，并保持波峰平衡
波峰數(shù)量	2
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度	350×2=700mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量	2
預(yù)熱區(qū)功率	3.5×2=7kw
預(yù)熱區(qū)溫度	室溫~250℃可設(shè)置
加熱方式	熱風(fēng)
適用焊料類(lèi)型	無(wú)鉛焊料/普通焊料
錫爐功率	6kw
錫爐溶錫量	Approx.120kg
錫爐溫度	室溫~300℃、控制精度±1-2℃
溫度控制方式	P.I.D+SSR
整機(jī)控制方式	PLC+觸摸屏
助焊劑容量	Max5.2L
助焊劑流量	10~100ml/min
噴霧移動(dòng)方式	步進(jìn)電機(jī)
電源	3相5線(xiàn)制 380V
啟動(dòng)功率（總功率）	max.13kw
正常運(yùn)行功率	Approx.2kw
氣源	4~7KG/CM2
機(jī)架尺寸	L1450×W1050×H1450mm
外型尺寸	L2300×W1100×H1550mm
重量	Approx800kg