芯片晶圓提取工藝設(shè)備，芯片驗(yàn)證工藝流程技術(shù)，IC開封機(jī)

 芯片激光開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。

      激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

售前服務(wù): 1、我們會(huì)在半個(gè)工作日之內(nèi)，為您提供相關(guān)技術(shù)支持和產(chǎn)品行業(yè)資料。

       2、我們將為您提供免費(fèi)打樣等相關(guān)便利條件。

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售中服務(wù): 1、常規(guī)機(jī)型，下單即發(fā)貨。定做機(jī)型：下單即生產(chǎn)，2到35個(gè)工作日內(nèi)發(fā)貨。 

     2、專人負(fù)責(zé)下單到交的貨整個(gè)流程，服務(wù)也是生產(chǎn)力。

       3、免費(fèi)安裝、調(diào)試和對(duì)操作、維修人員培訓(xùn)。

售后服務(wù): 1、公司免費(fèi)提供技術(shù)支持，包括學(xué)習(xí)設(shè)備操作和日常故障排除方法等。

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