COG熱壓頭FOG熱壓刀頭FPC假壓頭歐菲鴻供應(yīng)

COG熱壓頭FOG熱壓刀頭FPC假壓頭歐菲鴻供應(yīng)圖片，COG熱壓頭FOG熱壓刀頭FPC假壓頭歐菲鴻供應(yīng)規(guī)格尺寸參數(shù)，

昆山歐菲鴻生產(chǎn)各種貼合設(shè)備用COG熱壓頭、FOG熱壓刀頭、FPC假壓頭、鈦合金壓頭、本壓頭、預(yù)壓頭、熱壓焊咀等，另有吸附平臺(tái)、真空吸盤、石英條，工裝治具，測(cè)試治具，定位治具等。

在ACF(異向?qū)щ娔z帶)膠導(dǎo)電固化的BONDING(綁定)工藝中，ACF的組成主要包含導(dǎo)電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護(hù)膜來保護(hù)主成分，使用時(shí)先將上膜(Cover Film)撕去，將ACF膠膜貼附至底層(Substrate)的電極上，再把另一層PET底膜(Base Film)也撕掉。在精細(xì)對(duì)位后將上方物件與下方板材壓合，經(jīng)BONDING設(shè)備壓頭治具加熱及加壓一段時(shí)間后使絕緣膠材固化，橫向絕緣的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)。 現(xiàn)有BONDING設(shè)備用的壓頭治具只有材料區(qū)分，有鎢鋼、鈦合金、440C(一種馬氏體型不銹鋼)等特種耐高溫材料，此壓頭治具廣范應(yīng)用于液晶玻璃與驅(qū)動(dòng)IC、液晶玻璃與FPC(柔性電路板)、TP(觸摸屏)功能片與FPC、FPC與IC等等的BONDING。