與其他傳統的焊接技術相比，激光焊接具有如下的優點：
1.激光焊接屬非接觸式焊接，作業過程不需加壓，焊接速度快、功效高、深度大、變形小等特點。
2.激光束經聚焦可獲得很小的光斑，因此，可進行微型焊接，適用于大批量自動化生產的微、小型工件的焊接。
3.激光束易實現光束按時間與空間分光，因此，能進行多光束同時加工及多工位加工，激光焊接的穩定性比傳統的二保焊和氬弧焊更為好，為更精密的焊接提供了必要條件。
4.激光焊接因屬無接觸加工，沒有工具損耗和工具調換等問題，同時激光屬于自熔焊，不需要加焊絲，焊后沒有焊渣，易打磨或是不需要打磨，節約人工和焊絲成本。

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《模具機械產業》記者近期采訪了紫燕模具的董事總經理胡怡先生，他就模具企業的管理和市場營銷發表了獨特的見解。胡怡先生畢業于上海財經大學，所學專業為會計，畢業后留校工作。曾在香港定居，在安莉芳公司擔任市場部經理一職，其后在一家網絡公司任職。胡先生現任紫燕模公司總經理。上海紫燕公司成立之初就著眼于建立高質素的企業形象和先進的管理體系，立足于世界市場，公司的優勢在于體制好，沒有受到傳統的模具行業模式的限制，定位較高，一開始就沒有把焦點放在低價競爭方面，而是提高綜合能力，建立公司內部網，實施PDM和ERP項目，使自身的管理體制達到標準。

應用領域

適合焊接不銹鋼、銅、鋁合金等五金制品及其合金材料，可實現同種金屬和異種金屬間的精密焊接，已廣泛應用于船舶制造，儀器儀表，機電產品，汽車制造，電子電器。

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LED封裝熱阻主要包括材料內部熱阻和界面熱阻。散熱基極的作用主要是吸收芯片產生的熱量，并傳導到熱阻上，實現與外界的熱交換;而減少界面和界面接觸熱阻，增強散熱也是關鍵。因此芯片和散熱基極的熱界面材料選擇十分重要，目前采用低溫或共晶焊膏或銀膠。德國量一照明使用的LED芯片內使用的導熱膠是內摻納米顆粒的導熱膠，有效提高了界面傳熱，減少了界面熱阻，加速了LED芯片的散熱。在LED使用過程中，輻射復合產生的光子在向外發射時產生的損失，主要有三個方面：芯片內部結構缺陷以及材料的吸收，光子在出射界面由于折射率差引起的反射損失；由于入射角大于全反射臨界角而引出的全反射損失；通過在芯片表面覆蓋一層折射率相對較高的透明膠層有效減少光子在界面的損失，提高了取光率。