產品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當的擴張性。

6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼產品信息
名稱：晶圓切割UV保護膜 可裁切保護膜
品牌：邦凱
貨號：多款
顏色： 乳白色
產品特點

●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性

?產品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產品特點
?
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現貨規格：280mm*100m

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發化學反應，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。
加工定制 是 厚度 0.11-0.17（mm） 適用范圍 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割
用途 如晶圓切割，玻璃切割，PLC芯片切割












產品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

帶之間。

5、具有適當的擴張性。

6、可根據客戶需求研發不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼



運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發化學反應，因而膠水不宜長時間放于高

溫的地方。

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。

備注：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。?產品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產品特點
?
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現貨規格：280mm*100m







日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

產品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割

備注：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。