產(chǎn)品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當?shù)臄U張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼?產(chǎn)品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產(chǎn)品特點
?
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現(xiàn)貨規(guī)格：280mm*100m







日本獅力昂（Slion）UV晶片切割系列膠帶：#6360-00，#6360-20，#6360-80，#6360-15，#6360-50,#6360-25

產(chǎn)品特點：以具有強等方性伸特性的聚烯烴作為底基，切割時可堅固地固定物體

用途：UV照射後容易抽出晶片塗布UV剝離性膠粘劑的切割用膠帶，能使用於硅晶等，各種晶片的切割

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。產(chǎn)品信息
名稱：晶圓切割UV保護膜 可裁切保護膜
品牌：邦凱
貨號：多款
顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點

●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性

?產(chǎn)品信息
?名稱：wafer晶圓切割膠帶、UV膠帶、Dicing Tape
品牌：日本獅力昂 SILONTEC
?基材：PO
?貨號：6360
?顏色： 乳白色
?產(chǎn)品特點
?
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當?shù)臄U張性


代理日本SLIONTEC獅力昂UV膜6360系列：



2, For Substrate:



No.6360-15 T:160um PO:150um Adhesive:10um Standard



現(xiàn)貨規(guī)格：280mm*100m

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。我公司專業(yè)代理琳得科ADWILL D系列UV膜，用于玻璃，晶圓，基板，陶瓷片等產(chǎn)品的切割。產(chǎn)品線齊全，價格優(yōu)勢，歡迎來電咨詢。



uv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g

還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600

以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶



Two types of back grinding tape are available. The "E series" which can be removed without placing stress on the wafer by decreasing adhesion by UV irradiation, and the "P series" which is non-UV type. In addition, there is the "S series" peeling tape.



?D series (UV Curable Dicing Tape)








Product Information


Si Wafer
Base Material:PVC-PO
?High Expandability
?Antistatic
?Anti-chipping
?High Adhesion
?Easy Pick Up


Glass / Ceramics
Base Material:PVC-PET
?Standard


Package Substrate
Base Material:PO
?Standard
?Antistatic


Stealth Dici

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。