產(chǎn)品描述

UV保護(hù)膜的特點(diǎn)

1、切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會(huì)有位移、掉落的情形，水不會(huì)滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當(dāng)?shù)臄U(kuò)張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼我公司專業(yè)代理琳得科ADWILL D系列UV膜，用于玻璃，晶圓，基板，陶瓷片等產(chǎn)品的切割。產(chǎn)品線齊全，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，歡迎來電咨詢。



uv固化晶圓切割保護(hù)膜（膠帶）的特點(diǎn)就是在uv固化前有普通保護(hù)膜所不能比的超高粘度（可以達(dá)到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g

還有一個(gè)特點(diǎn)就是具有極強(qiáng)的延展性（elongation%）可以達(dá)到300 ，600

以上特點(diǎn)使得adtech的晶圓切割保護(hù)膠帶



Two types of back grinding tape are available. The "E series" which can be removed without placing stress on the wafer by decreasing adhesion by UV irradiation, and the "P series" which is non-UV type. In addition, there is the "S series" peeling tape.



?D series (UV Curable Dicing Tape)








Product Information


Si Wafer
Base Material:PVC-PO
?High Expandability
?Antistatic
?Anti-chipping
?High Adhesion
?Easy Pick Up


Glass / Ceramics
Base Material:PVC-PET
?Standard


Package Substrate
Base Material:PO
?Standard
?Antistatic


Stealth Dici

 運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程中的注意事項(xiàng)

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時(shí)間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會(huì)有所下降，因此不可以長時(shí)間打開瓶蓋。

3、常溫。當(dāng)溫度高于80度時(shí)，可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，因而膠水不宜長時(shí)間放于高

   溫的地方。
加工定制 是 厚度 0.05（mm） 適用范圍 半導(dǎo)體硅片晶圓切割
用途 玻璃保護(hù)膜 材質(zhì) PE保護(hù)膜












顏色：透明. 基材：RP301保護(hù)膜 厚度：咨詢（mm）
短期耐溫性：.（℃） 加工定制：是 寬度：.（mm）
類型：日東保護(hù)膜 長期耐溫性：.（℃） 型號(hào)：.
適用范圍：UV保護(hù)膜 品牌：bk ..：.






藍(lán)膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍(lán)膜、日東藍(lán)膜、切割藍(lán)膜、白膜
T-80MB藍(lán)膜、SPV224藍(lán)膜、KL680藍(lán)膜、PVC藍(lán)膜
半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍(lán)膜、基板切割藍(lán)膜、
藍(lán)色磨砂保護(hù)膜、晶圓切割藍(lán)色保護(hù)膜、芯片藍(lán)膜
二、用途：
藍(lán)色保護(hù)膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護(hù)表面回路的保護(hù)膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍(lán)膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍(lán)膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍(lán)膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍(lán)色、淺藍(lán)色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號(hào)齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號(hào)及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)!

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。UV膜（UV tape）是專為晶片研磨、切割及軟性電子零件之承載加工之用而設(shè)計(jì)。涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時(shí)能以超強(qiáng)的粘著力確實(shí)粘住晶片即使是小晶片也不會(huì)發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨、切割過程不脫落、不飛散而能確實(shí)的切割。加工結(jié)束后，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時(shí)的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會(huì)因?yàn)檎丈渥贤饩�而對(duì)IC造成不好的影響。



產(chǎn)品特點(diǎn):
*切割時(shí)高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時(shí)晶片不飛散,不殘膠.
*照射UV反應(yīng)時(shí)間快速，有效提升工作效率。


注意事項(xiàng)
一）在膠帶粘貼前請(qǐng)先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時(shí)間內(nèi)會(huì)下降，所以膠帶保管時(shí)，一定要放在遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時(shí)，請(qǐng)將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時(shí)，會(huì)造成接合不良。
四）使用時(shí)請(qǐng)勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
五）貼錯(cuò)位置時(shí)，請(qǐng)使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。



更多歡迎您的聯(lián)絡(luò)，咨詢了解。

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進(jìn)行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細(xì)技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。