產(chǎn)品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應(yīng)時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當(dāng)?shù)臄U張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼
加工定制 是 厚度 0.05（mm） 適用范圍 半導(dǎo)體硅片晶圓切割
用途 玻璃保護膜 材質(zhì) PE保護膜












顏色：透明. 基材：RP301保護膜 厚度：咨詢（mm）
短期耐溫性：.（℃） 加工定制：是 寬度：.（mm）
類型：日東保護膜 長期耐溫性：.（℃） 型號：.
適用范圍：UV保護膜 品牌：bk ..：.






藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導(dǎo)體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
藍色保護膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。
A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減薄（削?。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)!

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光?？梢姽庖材苁鼓z水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當(dāng)溫度高于80度時，可能引發(fā)化學(xué)反應(yīng)，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。
產(chǎn)品信息
名稱：防光線泄露保護膜 光學(xué)蝕刻隔絕膜 uv膜阻隔紫外光膜
品牌：邦凱
貨號：bk-68315 顏色： 乳白色/藍色
產(chǎn)品特點
●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現(xiàn)象
●具有適當(dāng)?shù)臄U張性



服務(wù)優(yōu)勢
1) 自主研發(fā)，生產(chǎn)能力強，解決送貨慢、質(zhì)量不穩(wěn)定的問題。
2）具備專業(yè)素質(zhì)的服務(wù)人員，隨時解答您的疑問。
3）所有產(chǎn)品都可以進行模切沖型?？砂纯蛻粢蠓智腥魏螌挾?。



質(zhì)量優(yōu)勢
1）15年的信譽保證，國內(nèi)領(lǐng)先的保護膜制造商。
2）邦凱與國內(nèi)外名企有長期的的業(yè)務(wù)往來，品質(zhì)有保證。
3）廠家生產(chǎn)，保證良好的售后服務(wù)，解決您的任何產(chǎn)品質(zhì)量問題！



價格優(yōu)勢
1）100%的廠家直銷價格，把利潤讓給客戶，我們堅信給客戶優(yōu)惠就是給我們自己機會！與客戶一起做事業(yè)，才能實現(xiàn)共贏！
2）可以提供低粘聚酰亞胺雙面膠免費樣品。

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。產(chǎn)品信息
名稱：UV切割膠帶，UV切割片，UV照射晶圓膜，UV照射晶圓膠帶

貨號：多款 顏色： 乳白色
產(chǎn)品特點

●本產(chǎn)品應(yīng)用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現(xiàn)象●具有適當(dāng)?shù)臄U張性

藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導(dǎo)體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜

二、用途：
藍色保護膜：為半導(dǎo)體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。

A、半導(dǎo)體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導(dǎo)體晶圓硅片----減?。ㄏ鞅。?、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務(wù)!

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。