產品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當的擴張性。

6、可根據客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼UV硬化型BG用表面保護膠帶系列, 是可以在背景工程中確實保護晶圓表面不受研磨碎屑, 水分侵入, 防止晶圓表面污染的硬化型BG用表面保護膠帶。膠帶剝離時,是先以紫外線照射晶圓,降低其黏著力后, 再加壓晶圓來進行膠帶的剝離, 亦適用于大尺寸及薄型晶圓的處理。



厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm

基材（base material) pvc po



uv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g

還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600

以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶：




1.

因為有很強的黏著力來固定晶圓, 即使是小芯片也不會發(fā)生位移或剝除而能確實的切割。







2.

因為由紫外線照射能夠控制瞬間的黏著力, 即使是大芯片也可以用較輕的力道正確的撿拾。







3.

沒有晶圓表面的金屬離子等污染,也沒有黏著劑沾染所造成的污染, 更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響。







4.

幾乎沒有因為紫外線照射造成膠帶伸縮性不佳的問題, 顯示其充分的延展性能夠防止芯片因接觸而破損。







5.

除了有減少因為高速切割方式切割時膠帶斷片發(fā)生的膠帶之外,也有薄型封裝用的特殊等級膠帶。







6.

黏著加工的環(huán)境為潔凈度等級100(美規(guī)209b)。




用途：UV膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。適用于光學蝕刻制程或制程中

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發(fā)化學反應，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。
產品信息
名稱：防光線泄露保護膜 光學蝕刻隔絕膜 uv膜阻隔紫外光膜
品牌：邦凱
貨號：bk-68315 顏色： 乳白色/藍色
產品特點
●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序
●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎
●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間
●不會有殘膠的現象
●具有適當的擴張性



服務優(yōu)勢
1) 自主研發(fā)，生產能力強，解決送貨慢、質量不穩(wěn)定的問題。
2）具備專業(yè)素質的服務人員，隨時解答您的疑問。
3）所有產品都可以進行模切沖型。可按客戶要求分切任何寬度。



質量優(yōu)勢
1）15年的信譽保證，國內領先的保護膜制造商。
2）邦凱與國內外名企有長期的的業(yè)務往來，品質有保證。
3）廠家生產，保證良好的售后服務，解決您的任何產品質量問題！



價格優(yōu)勢
1）100%的廠家直銷價格，把利潤讓給客戶，我們堅信給客戶優(yōu)惠就是給我們自己機會！與客戶一起做事業(yè)，才能實現共贏！
2）可以提供低粘聚酰亞胺雙面膠免費樣品。

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。產品信息
名稱：UV切割膠帶，UV切割片，UV照射晶圓膜，UV照射晶圓膠帶

貨號：多款 顏色： 乳白色
產品特點

●本產品應用在集成電路封裝工藝的硅片切割及后續(xù)運輸工序

●保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產生的崩碎

●確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠帶之間●不會有殘膠的現象●具有適當的擴張性

藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導體晶圓硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜

二、用途：
藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質，有帶PET離型膜，可在無塵室內使用。

A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜

三、規(guī)格、厚度、顏色、材質、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225

如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!

備注：產品可以根據客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術參數可以向客服人員索取。