丹陽玻璃切割UV膜_宿遷藍膜(在線咨詢)

產(chǎn)品描述

UV保護膜的特點

1、切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。

2、照射UV反應時間快速，有效提升工作效率。

3、保持晶粒在切割中的完整，（無任何晶粒流失）減少切割中所產(chǎn)生的崩碎。

4、確保晶粒在正常傳送過程中,不會有位移、掉落的情形，水不會滲入晶粒與膠。

   帶之間。

5、具有適當?shù)臄U張性。

6、可根據(jù)客戶需求研發(fā)不同制程的UV膜和提供特殊尺寸的產(chǎn)品。

8、卓越的切割性、裝載性。

9、支持低溫的晶圓背面粘貼
加工定制 是 厚度 0.05（mm） 適用范圍 半導體硅片晶圓切割
用途 玻璃保護膜 材質(zhì) PE保護膜












顏色：透明. 基材：RP301保護膜 厚度：咨詢（mm）
短期耐溫性：.（℃） 加工定制：是 寬度：.（mm）
類型：日東保護膜 長期耐溫性：.（℃） 型號：.
適用范圍：UV保護膜 品牌：bk ..：.






藍膜、翻晶膜、UV膜、晶圓藍膜、日東藍膜、切割藍膜、白膜
T-80MB藍膜、SPV224藍膜、KL680藍膜、PVC藍膜
半導體硅片晶圓切割藍膜、基板切割藍膜、
藍色磨砂保護膜、晶圓切割藍色保護膜、芯片藍膜
二、用途：
藍色保護膜：為半導體晶圓廠做晶圓切割或基板切割、背面研磨、減薄制程中所使用保護表面回路的保護膜，PVC材質(zhì)，有帶PET離型膜，可在無塵室內(nèi)使用。
A、半導體晶圓硅片----切割用藍膜、切割用UV膜
D、基板切割-------------基板切割用藍膜、基板切割用UV膜
E、芯片切割-------------芯片切割用藍膜、芯片切割用UV膜
C、半導體晶圓硅片----減薄（削薄）、背面研磨、翻晶膜、熱剝離膜、UV紫外線膜
三、規(guī)格、厚度、顏色、材質(zhì)、粘性：
A、規(guī)格齊全有：4寸、5寸、6寸、8寸、12寸、100MM～300M或可分切任何規(guī)格
B、厚度齊全有：0.08MM、0.1MM、0.12MM
C、顏色齊全有：深藍色、淺藍色、奶白色、淡黃色
D、材質(zhì)齊全有：PVC、PO、PET、EVA、PVG
E、粘性齊全有：低粘、中粘、高粘、有帶UV紫外線和不帶UV的
F、型號齊全有：SPV-224、T-80MB、KL680、T-80HB、SPV-225
如需了解更多型號及資料歡迎來電，我們將竭誠為您服務!

 運輸、儲存過程中的注意事項

1、避光。可見光也能使膠水緩慢固化，因此不可以長時間暴露在空氣中。

2、防潮。吸潮后膠水性能會有所下降，因此不可以長時間打開瓶蓋。

3、常溫。當溫度高于80度時，可能引發(fā)化學反應，因而膠水不宜長時間放于高

   溫的地方。 產(chǎn)品信息 名稱：UV保護膜
品牌：邦凱
編號： bk-68313
顏色： 藍色
基材： PO
規(guī)格：0.13mm*1200mm*200m，可裁切





產(chǎn)品特點
1.切割時高粘著力,照射UV 后粘度很低撿拾時
晶片不飛散,不殘膠.
2.照射UV 反應時間快速，有效提升工作效率。


產(chǎn)品用途
UV保護膜是將特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材
表面，以達到阻隔紫外光及短波長可見光之效果。
適用于光學蝕刻制程或制程中需隔絕UV之產(chǎn)業(yè)如半
導體業(yè),電子業(yè)等。避免不當光線泄漏造成產(chǎn)品品質(zhì)
不良。

使用注意事項



1.在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。
2.在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時，一定要放在

遮光袋內(nèi)，放置于陰涼之處。
3.膠帶在使用時，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃。在此溫度環(huán)境外使用時，會造
成接合不良。
4.使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。
5.貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用

4、保持潔凈。在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃，水分等擦凈。

5、忌手碰膠面。使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面。

6、忌二次使用。貼錯位置時，請使用全新膠帶，避免膠帶再度使用。我公司專業(yè)代理琳得科ADWILL D系列UV膜，用于玻璃，晶圓，基板，陶瓷片等產(chǎn)品的切割。產(chǎn)品線齊全，價格優(yōu)勢，歡迎來電咨詢。



uv固化晶圓切割保護膜（膠帶）的特點就是在uv固化前有普通保護膜所不能比的超高粘度（可以達到驚人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外線照射之后粘度又可以變成超低粘的15g和20g

還有一個特點就是具有極強的延展性（elongation%）可以達到300 ，600

以上特點使得adtech的晶圓切割保護膠帶



Two types of back grinding tape are available. The "E series" which can be removed without placing stress on the wafer by decreasing adhesion by UV irradiation, and the "P series" which is non-UV type. In addition, there is the "S series" peeling tape.



?D series (UV Curable Dicing Tape)








Product Information


Si Wafer
Base Material:PVC-PO
?High Expandability
?Antistatic
?Anti-chipping
?High Adhesion
?Easy Pick Up


Glass / Ceramics
Base Material:PVC-PET
?Standard


Package Substrate
Base Material:PO
?Standard
?Antistatic


Stealth Dici

備注：產(chǎn)品可以根據(jù)客戶特殊需要,進行各種厚度和粘性以及防靜電處理,可模切加工。詳細技術(shù)參數(shù)可以向客服人員索取。