一、導熱灌封膠概述
導熱灌封膠是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件導熱、絕緣、防水及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、應用范圍
● 電源模塊、電子元器件深層灌封，特別適用于HID電源模塊灌封
● 戶外LED顯示屏的灌封
● TV、CRT、電源、通訊設備等電子電氣元器件的機械粘接密封以及電子元器件的粘接固定
● 其它有阻燃要求的金屬、塑料、玻璃等粘接密封
三、固化前后技術參數：
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NF性能指標
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A組分
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B組分
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固化前
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外觀
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深灰色流體
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白色流體
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粘度（cps）
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2500~3500
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2500～3500
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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1:1
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混合后黏度 （cps）
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2500～3500
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可操作時間 （min）
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30
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固化時間 （min）
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480
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固化時間 （min，90℃）
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15
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固
化
后
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硬度(shore A)
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50--60
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導 熱 系 數 [W（m·K）]
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0.88
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介 電 強 度（kv/mm）
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≥27
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介 電 常 數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×10^16
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線膨脹系數 [m/（m·K）]
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≤2.2×10^-4
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阻燃性能
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94-V0
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四、使用工藝
1、混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2、混合時，應遵守A組分：B組分= 1：1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模壓可以模壓后自然脫泡，因為溫度高造成固化速度加快或模深較
深，所以可根據需要進行脫泡。這時為了除去模壓后表面和內部產生的氣泡，應把混合液放
入真空容器中，在0.08MPa下至少脫泡5分鐘。
4、應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固
化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長
時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時
左右固化。
*以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，最好在進行簡易實驗驗證
后應用，必要時，需要清洗應用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
五、注意事項
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質會使NF導熱灌封膠不固化，在使用過程中，請注意避免與以下物質
觸。
a、有機錫化合物及含有機錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
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