規(guī)格 寬30mmx長33mm 類型 膠粘制品基材聚酰亞胺膠帶顏色 茶顏色短期耐溫性 300（℃）長期耐溫性 250（℃）是聚酰亞胺膠帶之俗稱用于焊接各種精密IC時保護(hù)周圍元器件(未被焊接芯片的保護(hù))。紅色耐熱膠帶--主要是用在焊接BGA芯片時保護(hù)周圍元器件，先把此膠帶貼在周圍元器件上，再來進(jìn)行焊接BGA封裝的芯片。這樣加熱時只給BGA芯片加熱了，粘有耐熱膠帶的元器件就不會被加熱到了，從而保護(hù)了未被焊接部分元器件的保護(hù)適用范圍: 適合用于手機(jī)電池，線圈絕緣及其它高溫遮蔽,線路（PCB）過波峰焊時，用以保護(hù)金手指部位，容易撕除，不易斷，撕開后不留殘跡，適合用于手機(jī)電池，線圈絕緣及其它高溫遮蔽. 特點應(yīng)用：在電子電工行業(yè)可用于較高要求的H級電機(jī)和變壓器線圈絕緣包扎，耐高溫線圈端部包扎固定，測溫?zé)犭娮璞Ｗo(hù),電容及電線纏結(jié)和其它在高溫工作條件下的粘結(jié)絕緣。 在線路板制造行業(yè)中可用于電子保護(hù)粘貼,特別適用于SMT耐溫保護(hù)、電子開關(guān)、PCB板金手指保護(hù)、電子變壓器、繼電器等各種需耐高溫及防潮保護(hù)的電子元器件。并根據(jù)特殊制程的需要配套有低靜電和阻燃的聚酰亞胺膠帶! 高溫表面補(bǔ)強(qiáng)保護(hù)，金屬材料高溫噴漆、噴砂涂裝遮蔽表面保護(hù)，高溫噴漆烘烤后，易剝離不留殘膠。,具有耐高溫,抗拉強(qiáng)度高,耐化學(xué)性佳、無殘膠,符合ROHS環(huán)保無鹵等優(yōu)點. 使用場合： 1、SMT過程中，回流爐測爐溫時粘貼熱電偶線；2、SMT過程中，用于粘貼柔性電路板（FPC）在冶具上，從而進(jìn)行印刷、貼片、測試等一系列工序；3、可包于電纜之上用作絕緣膠帶；4、可貼在連接器上用于貼片機(jī)取料，從而取代鐵片；5、可模切加工成其它任何形狀，用于一些特殊用途。金手指膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，膠系硅膠，顏色為琥珀色，類別為電子產(chǎn)品用高溫膠帶。金手指膠帶行業(yè)通用名為聚酰亞胺膠帶，國際通用商品名KAPTON TAPE。 產(chǎn)品具備卓越的電氣性能高絕緣、耐高溫、低溫、耐酸堿、低電解、良好機(jī)械性能、耐磨擦、抗撕裂，短期耐溫性280（℃）以上耐溫性260（℃）30分鐘）特殊粘劑處理，粘著力強(qiáng)，撕去后被遮蔽表面不留殘膠，用在高檔電器絕緣用和鋰電池正負(fù)極耳固定作用，以及PCB板金手指高溫噴涂遮蔽保護(hù)，容易撕除，不易斷，撕后不留殘跡。路版（PCB）過波峰焊時，用以保護(hù)金手指撕除后不留殘跡。產(chǎn)品名稱 聚酰亞胺薄膜膠帶粘 膠 SILICONE矽膠 結(jié) 構(gòu) Polyimide膜 25microns 顏 色 琥珀色 粘 膠 40microns 用 途 PCB 總厚度 65microns 產(chǎn) 品 特 性項 目 單 位 數(shù) 據(jù) 備 注厚 度 基材 microns 25 / // 合計 microns 60 / 剝離力 / g/in. 50+/-50g / 伸張力 MD % 60 / / TD % 60 / 耐熱度 / / 良好 280C/10小時耐溶性 / / 良好 20%HCL，NaOH/20小時擴(kuò)張力 / Kg/in. 8 / 相關(guān)資料:已全面通過SGS測試 ISO9001：2000
