無鉛錫膏，并非絕對的百分百禁絕錫膏內鉛的存在，而是要求鉛含量必須減少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同時意味著電子制造必須符合無鉛的組裝工藝要求。“電子無鉛化”也常用于泛指包括鉛在內的六種有毒有害材料的含量必須控制在1000ppm的水平內。
在無鉛錫膏在成分中，主要是由錫/銀/銅三部分組成，由銀和銅來代替原來的鉛的成分。
無鉛環保錫膏使用方法(開封前)
(1) 開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度(25±3℃)，回溫時間約為3~4小時，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;
(2) 回溫后須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。
無鉛環保錫膏使用方法(開封后)
(1) 將錫膏約2/3的量添加于鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量于鋼板上;
(2) 視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量以維持錫膏的品質;
(3) 當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，建議錫膏開封后于24小時內使用完畢;
(4) 錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時內貼裝元件并進入回流焊完成焊接;
(5) 換線超過一小時以上，請于換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封裝;
(6) 為達到最好的焊接效果，室內溫度請控制于22-28℃，濕度RH40~60%;
(7) 欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA清潔.
錫膏的價格會根據金屬市場價格的波動產生變化無鉛錫膏廠家價格可以咨詢凱拓納米科技有限公司。無鉛錫膏應用廣泛，在SMT市場有極廣的應用范圍，無鉛環保錫膏生產廠家會根據LED/SMT企業的需求調整產品配方需求，滿足產品需求。
