是一款半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上
MA3000III-卷膠帶專用
用于 300 mm 晶圓的半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)（卷膠帶）
工作臺(tái)加熱功能：
觸摸面板，便于操作
符合 CE 標(biāo)志/SEMI S2/S8規(guī)范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓厚度：300 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺(tái)）、250 um 或更厚（非接觸工作臺(tái)）、200 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺(tái)）、250 um 或更厚（非接觸工作臺(tái)）
吞吐量：應(yīng)用 40秒/晶圓
歡迎來(lái)到上海瞻馳光電科技有限公司網(wǎng)站， 具體地址是上海市金山區(qū)楓涇鎮(zhèn)上海市松江區(qū)城隆路629弄3號(hào)，老板是陳海龍。 聯(lián)系電話是021-58210030,聯(lián)系手機(jī)是15300099033,主要經(jīng)營(yíng)光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測(cè)試分選、外觀檢查方案 射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案 IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案 MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案 CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測(cè)方案 TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時(shí)鍵合、減薄、CMP、。 單位注冊(cè)資金單位注冊(cè)資金人民幣 100 - 250 萬(wàn)元。 本公司主營(yíng)：半導(dǎo)體行業(yè)加工設(shè)備,研磨拋光,劃片裂片,貼膜撕膜,CMP化學(xué)機(jī)械拋光,LD芯片測(cè)試等產(chǎn)品，是優(yōu)秀的電子產(chǎn)品公司，擁有優(yōu)秀的高中層管理隊(duì)伍，他們?cè)诩夹g(shù)開(kāi)發(fā)、市場(chǎng)營(yíng)銷、金融財(cái)務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗(yàn)，選擇我們，值得你信賴！
