該設(shè)備可將保護(hù)膠帶粘貼在晶圓圖案表面上，用于背面研磨處理
具有前開式晶圓盒/開放式晶圓匣
低拉力粘貼/粘貼應(yīng)力控制
可通過觸摸面板和配方功能實現(xiàn)簡易操作
日志文件功能標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備
具有膠帶下垂檢測功能
符合 CE 標(biāo)志和 SEMI S2/S8規(guī)范要求
可添設(shè)晶圓映射掃描儀
符合 SECS/GEM 標(biāo)準(zhǔn)
可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓厚度：400 um 或更厚
吞吐量：68晶圓/小時
日本發(fā)貨
歡迎來到上海瞻馳光電科技有限公司網(wǎng)站， 具體地址是上海市金山區(qū)楓涇鎮(zhèn)上海市松江區(qū)城隆路629弄3號，老板是陳海龍。 聯(lián)系電話是021-58210030,聯(lián)系手機(jī)是15300099033,主要經(jīng)營光通信芯片：背面研磨拋光、退火、劃片、裂片、擴(kuò)膜、測試分選、外觀檢查方案 射頻類芯片：刻蝕、背面研磨拋光、退火、貼膜、劃片方案 IGBT：離子注入、鍍膜、刻蝕、退火、貼膜撕膜，減薄，劃片方案 MEMS：CMP、硅深刻蝕、鍍膜、干法去膠、貼膜撕膜、減薄、劃片、擴(kuò)膜方案 CMOS 圖像傳感器：背面減薄、高速切割、超聲缺陷檢測方案 TSV：通孔刻蝕、電鍍、臨時鍵合、減薄、CMP、。 單位注冊資金單位注冊資金人民幣 100 - 250 萬元。 本公司主營：半導(dǎo)體行業(yè)加工設(shè)備,研磨拋光,劃片裂片,貼膜撕膜,CMP化學(xué)機(jī)械拋光,LD芯片測試等產(chǎn)品，是優(yōu)秀的電子產(chǎn)品公司，擁有優(yōu)秀的高中層管理隊伍，他們在技術(shù)開發(fā)、市場營銷、金融財務(wù)分析等方面擁有豐富的管理經(jīng)驗，選擇我們，值得你信賴！
